4月14日，由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办“2014 LED跨界创新”论坛暨“中国LED首创奖”颁奖典礼在北京国际展览中心隆重举行，晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ LED无金线封装技术”荣获“中国LED首创奖”金奖。
在集成电路封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出，两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接，省去金线，大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中，LED拥有寿命长等优点，配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势，被称为“无金线封装”。目前，能够成熟应用该技术的代表企业是晶科电子。基于无金线封装工艺平台，晶科成功研发四个产品子系列：易星(1-3W)、易辉(5W)、易闪(闪光灯)、易耀(定制模组)，其中易星(3535)产品已量产三年，是国内最成熟的大功率倒装无金线封装产品，也是国内最早通过美国LM80认证及广东省标准光组件蚂标认证的LED器件产品。
作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业，晶科电子始终坚持自主创新，并致力于解决技术转产业化中出现的关键技术攻关。晶科LED无金线封装技术此次得以荣获中国LED首创奖金奖，是各级领导和广大客户对晶科电子自主研发实力和产品的再次肯定，这不仅对晶科进一步加强创新能力建设，以全球视野力争在LED产业发展的关键领域实现重大突破，抢占LED产业发展制高点具有重要的推动作用，更为晶科持续自主研发创造了有利条件。
