【直击广州】中国半导体照明网记者王琴现场报道
从去年到今年，具有提升发光效率、提高散热能力以及降低每流明成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可算是真的火了起来，迎来春暖花开之时。
据记者了解，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。
“倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点。”一位企业负责人告诉记者。
据了解，在多年前就已有多家企业在进行的倒装焊芯片芯片的技术和研发，且飞利浦流明在7年前就已经大批量的采用了倒装焊芯片，但在市场上举“倒装焊”技术大旗进行宣传推广的只有晶科电子一家，而其他厂家尽管在推出相关产品的同时，则显得相对低调。
晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达讲解如何应用好倒装技术芯片
在本次广州照明展上，晶元光电、新世纪光电等厂家都展出了倒装焊芯片的产品。
台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的倒装焊技术，晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达更是亲自到展位，为今年重点推荐的倒装焊芯片摇旗呐喊的同时，并教客户如何使用倒装焊技术。
林依达表示，倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量，有较大的固晶焊和更高的过去电流，流明每瓦的价值将大幅度的提高。
据新世纪光电展场负责人杨世亿告诉记者，新世纪光电在三年前也已经推出了倒装焊技术，但是当时市场推广是非常难得，今天终于看到更多的企业都在推这种技术，市场的接受度也有很大的提高。
国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则表示，国星光电也有倒装芯片的3535的大功率产品，倒装焊芯片肯定是未来的一种市场趋势，同时也会影响到传统的封装工艺，但是目前的体量还相对较少，成本也相对较高，所以并没有在这方面进行高调的宣传。“倒装焊芯片技术当前也主要应用于大功率产品上，在中小功率产品的应用上则需要有一个过程。”
深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青表示，天电光电推出3535的大功率产品也采用了倒装焊的芯片技术，其在大功率方面的优势是毋庸置疑的，后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。
“因为芯片的外延是固定的，但是要获得更高的光效，就要承载更高的电流，而国内目前获得更高光效的方式主要是通过大面积，低电流来实现，随着封装小型化趋势的到来则需要在芯片的结构上进行创新。”邹建青表示。
CREE中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，获得更高光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。
