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LED有机硅材料应用研讨会--第十七期“LED大讲堂”邀请函

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-07-07 来源:中国半导体照明网浏览次数:36

       LED有机硅材料应用研讨会

       --第十七期“LED大讲堂”邀请函

       2014年7月23日 · 佛山南海

       ² 主办单位:国家半导体照明工程研发及产业联盟

       ² 协办单位:佛山市南海区电光源灯饰照明行业协会

       肇庆皓明有机硅材料有限公司

近年来,中国LED照明市场规模呈现出快速增长势头,随着LED行业进一步发展,竞争越趋激烈。LED照明成本的进一步下降,中游封装企业也在不断寻求降低成本的方式,而国产辅料无疑成为企业降低成本的优先选择。随着LED照明成本的快速下降以及国内胶水研发水平的提升,未来国产胶水企业的市场空间会越来越大较大。同时,下游LED照明的急速发展对长中游外延芯片、封装都提出了更多的要求,性能优异、光效更高、成本更低,这一切都在考验胶水企业的研发及规模制造能力。国内LED胶水市场也将迎来新一轮爆发期。

有机硅材料独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、耐高低温、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、防水防潮、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,在建筑、LED等行业有广泛的应用。有机硅材料在LED行业对各种材料粘结,防水防潮灌封,散热等方面有广泛的应用。

为提高LED行业各位工程师的开发能力,提高各位生产、技术和品质管理人员管控产品的稳定性和各位材料采购人员对材料的认识和选购。7月23日将举办《有机硅材料在LED行业的应用研讨会》论坛。现诚邀各LED同行参与,共同探讨有机硅材料话题。

       【目标对象】

本次论坛的目标对象:LED生产管理人员,技术经理和工程师,研发经理和工程师,采购管理人员等。

       【活动收益】

1、介绍有机硅材料类别、功能以及特性与优势;

2、掌握有机硅材料使用中的常见异常及避免措施;

3、了解LED(封装行业、灯具行业、LED细分行业)用有机硅材料的主要技术指标要求和使用注意事项。

4、分析降低LED综合成本的有机硅材料的特性与优势

       【活动日程】

2014 年 7 月 23 日 星期三

时 间

主 题

主讲人

13:30-14:00

签到

 

14:00-14:05

领导、嘉宾介绍,活动开始

 

14:05-14:35

有机硅材料类别、功能以及特性与优势

程宪涛

14:35-15:35

有机硅材料使用中常见异常及避免措施

程宪涛

15:35-15:50

合影、茶歇

 

15:50-16:20

有机硅材料的技术指标要求和使用注意事项

张利利

16:20-17:20

降低LED综合成本的有机硅材料的特性与优势

张利利

17:20-17:30

现场回答交流(满意调查表提交)

 

17:30

结束

 

       【报名流程】

接收邀请函 → 报名(回执表须企业盖章) → 确认名单

回执报名(邮箱):CSA_led@163.com

注:未收到CSA正式报名确认通知者谢绝入场。

       【活动地点】

佛山南海区罗村北湖三路华南(国际)电光源灯饰城A区B座(物业管理处)3楼

       【联系方式】

联 系 人: 卢小姐

联系电话: 0757-81807050 13542541984

传 真: 0757-81807052

Q Q: 2507170456

为树立CSA华南LED大讲堂品牌,提升CSA对参会学员的服务质量,创造良好的学习环境,温馨提示如下:

1. 本次活动针对以下人员完全免费对外开放,座位有限,额满截止,请务必提前报名。

1) CSA企业会员免费。(每家企业报名人数不得超过4人)CSA定向邀请人员免费。

2) 佛山市南海区电光源灯饰照明行业协会企业会员免费。(每家企业报名人数不得超过3人)

3) 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心个人会员免费。

2. 凡报名未参加活动者,将被列入黑名单,谢绝参加CSA任何免费活动。

3. 未经允许,活动中禁止派发任何宣传资料,否则CSA有权拒绝您参加本次大讲堂活动。

国家半导体照明工程研发及产业联盟

二0一四年六月

       附件1 讲师简介

程宪涛

一、简介:

肇庆皓明有机硅材料有限公司技术主管,工程师,专注于LED灌封硅胶产品研究开发、工艺优化、技术服务。

二、行业背景:

曾在华南理工大学承担导热阻燃液体有机硅胶的研究开发,对LED灌封硅胶材料导热阻燃功能性具有较全面的理解与认识,形成了一套非常有优势的导热阻燃技术方法。

2012年至今从事LED灌封用有机硅材料的研究与开发,主导开发了导热阻燃灌封硅胶、高导热灌封硅胶、高导热阻燃灌封硅胶、透明阻燃灌封硅胶、加成型导热阻燃粘接硅胶、灌封硅凝胶、灌封硅胶相关助剂的开发等项目,具备较丰富的产品开发经验和产品应用实战经验。专注于机理分析、配方设计与优化、从产品应用的角度持续改进灌封硅胶的品质与功能性,为LED行业提供最优质的产品与服务。

三、授课风格:

结合灌封硅胶产品特性及应用现状,采取讲解+交流的方式,简单实用,通俗易懂,实用性强。

张利利

一、简介:

肇庆皓明有机硅材料有限公司技术总工,从事高分子材料研究10年,专注于有机硅功能材料的研究及应用,化学工程高级工程师,擅长于为客户量身定制各种光电应用类有机硅材料和从材料的角度进行各类失效建模分析及解决方案提供。

二、行业背景:

2004年至今专业从事有机硅功能材料的研发及应用生产工作,申请发明专利11项,实用新型专利1项,PCT专利1项,公开发表论文15篇。

目前主要从事LED封装系列有机硅材料的开发,常规产品有填充胶、LED面板披覆、COB封装胶、集成块封装胶、玉米灯灌封胶、Molding硅胶、高折SMD贴片胶等。

结合有机硅材料的特性和激光远程荧光粉发光技术的特点,主持完成了10000流明激光投影仪单色轮和5000流明白光反射轮项目的材料开发与工艺标准化。具备丰富的材料选择、材料开发和改性、封装制程设计及材料应用可靠性改善的实战经验。

三、授课风格:

擅于结合封装企业现状,以及当前有机硅材料的特性和发展趋势,采取问题+研讨+方案+理论结合的授课模式,强调学以致用、简单实用、用之有效的培训效果,实用性极强。

 

 
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