随着技术的不断提升，LED器件正朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向发展。基于对行业的理解和技术的积淀，CREE 2014年也是主推了“高密度 大变革”的理念，CREE是如何看待高密度级LED技术到底是一种怎样的技术?目前采用此种技术的产品在市场上的出货量如何?更加适合应用在那种场合?将会对整个LED行业带来怎样的改变?为此我们采访了科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平博士。
中国半导体照明网：听闻此次科锐在光亚展期间亮相的产品采用了“高密度级LED技术”，您能否大致介绍这种技术的特点?这种技术对于LED照明应用来说有何优势?
邵嘉平：科锐率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品。到目前为止，科锐已经推出了高密度级分立式器件XP-L/XB-H/XQ-E和高密度级集成式器件CXA1310/CXA1520/CXA1850/CXA2590等一系列新产品。
科锐高密度级LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥的空间，从而挑战传统设计概念，同时结合智能照明技术，将为LED照明创造“富有情感”的智能体验，使得产品实现差异化，占据高附加值的领地。
科锐高密度级LED封装器件意味着高投资回报。LED照明制造商能够在相同的物理空间和光学配套投入上，获得更大的回报产出。由于高密度级LED封装器件尺寸足够小，所以在相同的物理空间内可以排布更多数量的产品，同时其每颗产品又拥有更高的性能，从而可以满足高流明输出等应用领域的需求。
科锐高密度级LED封装器件将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决方案，更会为今后LED照明新增市场带来更多想象空间和发展机遇。高密度级LED技术的不断提升，为LED照明市场提供可持续性的前进动力。
中国半导体照明网：您认为“高密度级LED技术”体现出LED器件怎样的发展规律?
邵嘉平：作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。
我们将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为OCF(Optical Control Factor，光学控制因素)，用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。
当光学控制因素OCF越高(LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸越小，或LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸不变，或LED封装器件性能不变 & LED封装器件尺寸越小)时，我们在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能，并带来更高的价值。
高密度级LED技术是LED照明发展历程中的一个重要突破，归纳了LED照明的宏观发展，将成为LED照明行业发展的重要指南。
眼下各种LED技术路线，正装技术、倒装技术(flip-chip)以及坊间热议的“免金线封装”(CSP, Chip Scale Package)看似五花八门，但正本清源，经过综合分析和对比，我们可以清晰地摸索出LED技术发展的规律，各种技术路线努力的方向不外乎都是为了可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能(发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等)。
这就是高密度级LED技术!这就是高密度级LED时代!
中国半导体照明网：您如何评价2014年中国LED芯片、封装及照明市场?有哪些机遇和挑战?科锐已经或计划采取哪些战略来应对目前的局面?
邵嘉平：2014年中国LED芯片、封装及照明市场总体而言市场规模不断稳步增长，LED在照明的渗透率不断得到提升，LED技术实现新的突破(如高密度级LED技术)将使得实现下一代照明解决方案成为可能，LED照明与智能技术开始更多结合，LED在农业、医疗、可见光通讯等新兴领域有更多进展，同时行业间资源整合也在增强。
这一切将给LED产业带来更为强劲的驱动力，并促进LED产业健康、可续、可持续性地发展。
创新与合作一直是科锐的两大法宝。
2014年过半，科锐创新上取得了新的成绩：在研发领域，宣布了303 lm/W的大功率LED实验室研发成果;在产品领域，推出了高密度级分立式器件XP-L/XB-H/XQ-E和高密度级集成式器件CXA1310/CXA1520/CXA1850/CXA2590等一系列新产品。
科锐高品质LED产品在户外照明、商业照明、室内照明、智能照明、农业照明等领域都得到了更多的应用。科锐还将与照明企业开展更为紧密和广泛的合作，在产业新发展的浪潮下，不断推出满足市场和客户的需求的LED产品，在LED照明变革中实现共赢。
中国半导体照明网：今年第一季度，中国照明市场和背光市场表现强劲，科锐有没有感受到市场在回暖?业绩表现如何?针对下一季度有何目标和计划?
邵嘉平：科锐LED产品主要针对照明市场和显示屏市场，从科锐对外公布的财报上可以清晰地看到科锐这些年来一直保持着稳定高速的增长，科锐今年在市场销售方面还将继续保持稳定增长。
科锐的2014财政年度马上就要结束，2015财政年度于今年7月开始。在新的财政年里，科锐还会一如既往地通过创新与合作，通过技术创新为业界提供最优质的LED封装器件产品，通过合作深化与客户的紧密联系，从而不断提升市场竞争力和经济效益。
中国半导体照明网：未来，科锐计划如何布局中国市场?您如何评价中国市场在全球范围内的地位?
邵嘉平：科锐一直强调中国是全球最重要的市场，并把推进“科锐芯，中国情”的本土化战略作为重要核心。
科锐是LED国际大厂中最先在中国建立芯片工厂和封装工厂的企业。科锐在中国生产最先进的LED封装器件，供应中国和全球市场需求。
科锐LED从实验室到量产一般仅需三四年左右时间，科锐业界最高光效水平的LED封装器件都将由中国工厂制造。
科锐中国市场销售占科锐全球市场销售近30%，科锐中国员工人数占科锐全球员工人数近50%，科锐在中国市场目前已经取得了不错的成绩。
科锐在国内还将继续完善制造、研发、技术、检测、销售、市场等体系，为国内客户提供全方位、最及时的综合服务。
