2014年受益于下游照明的强劲走势，牵一发而动全身的LED产业链将利好传导至设备厂商，随着照明、封装厂商的积极扩产，开机率几近满载，封装、照明、测试及MOCVD设备厂商迎来了低迷行情之后的新一轮增长。
CSA Research数据显示，2013年投资于LED产业中，产业配套(基材、设备)占投资总额的47.4%，研发检测类投资额占比1.6%。业内也普遍认为国产化设备将在2014年进一步提升市场占有率。
检测成新增长点
在价格竞争激烈的当下，提高产品良率成为企业净利润增长的关键，企业提升产品良率的需求也日益提升，受此影响，2014年照明灯具制程中的在线检测设备全面铺开。
杭州远方光电信息股份有限公司客户中心总监郭志军表示，从客户反馈来看，“以前的产品是抽检，而现在可以实现全检，不合格产品根本不会出厂，早先使用全检设备的企业已经尝到了甜头，全检一定是个大趋势。”
据悉，在线检测设备除了测试灯具是否能够点亮外，光效、显色指数、光谱、电参数等性能指标都可以通过在线检测完成，并作为终检环节，直接进入包装。
郭志军介绍，国内出口排名居前列的厦门立达信光电有限公司、浙江生辉照明有限公司(CSA Research及中国海关数据显示)已经全面使用全检设备，其主要原因仍是国外市场对于产品质量要求严格，而全检能保证产品质量至少在出厂时符合要求。
有业内人士表示，经过前一阶段的优胜劣汰，LED产业将由前期“拼价格”逐步走向成熟、理性，优质产品将受到市场欢迎，而在此环境下，全检设备将受到照明厂商追捧，成为设备企业新的业绩增长点。
除了下游照明灯具的在线检测外，封装环节也正在从单机自动化向全线高度自动化发展，减少人工作业及用人成本，以及人为造成的质量隐患。
依照半导体行业的发展经验来看，“无人化”操作是发展的必然趋势，在生产现场会实现无人值守，而LED产品由于其半导体器件的特性，也将遵循这一规律。
杭州中为光电技术股份有限公司常务副总监文仕表示，由于全线自动化要根据企业特殊需求进行定制，因此价格较高，目前拥有充足资金流的瑞丰光电、鸿利光电、国星光电、长方照明等上市企业已经率先订制并使用自动连接系统，预计产能可得到进一步提升。
据设备厂商介绍，目前企业生产订单早已排满，由于订单集中度很高，因此交付压力很大，设备厂商逐渐走出了前期低迷的行情。
已无降价空间
生产设备订单走俏的原因除了下游拉动作用外，还有设备国产化水平的提高。
不过，据记者向国内一线封装企业如木林森、聚飞、鼎晖的高管了解，虽然企业已经逐步认可国产化设备，但仍主要为后段加工如分光机、编带机为主;而前段的固晶机、焊线机由于加工工艺更为复杂，对性能的要求更高，目前ASM等品牌仍占据较大市场份额。
上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜表示，由于固晶机、焊线机对于器件品质起决定性影响，所以许多企业仍然比较保守的选择国外品牌。
虽然价格方面国产设备目前具有一定竞争力，部分产品的价格较国外品牌甚至便宜50%，但大族激光设备股份有限公司副总经理贺云波表示，目前多数企业还处于亏损阶段，且设备与LED器件的价格走势还不完全相同。
由于芯片、配材的价格下降，LED器件的价格一直在降低;但生产设备由于其技术、工艺、材料的发展已经成熟，价格十分透明、稳定，因此，以目前国内设备企业利润仅为10%～20%，一些企业甚至没有利润的情况来看，设备价格几乎无下降空间。
贺云波坦言，订单的起量也会考验厂商生产交付能力和品质管理能力，而在生产订单压力下及资金链压力下，在这一轮竞争中，又将会有一些规模小、研发和生产能力较低的企业被淘汰。
面对“内外兼施”的压力，国产设备企业若想进一步提升市场占有率，其关键仍然在于提高设备性能，帮助中下游厂商提高产能和良率，而这也正是封装、照明企业制胜的关键。
据几家企业介绍，2014年中，三四月是设备订单量最大的时段，6月订单量已经放缓，因此下游的拉动能有多大，能持续多久，业界尚未能预计，但毫无疑问的是，国产化封装、照明设备已经在业界占据一席之地......————本文节选自第7期《半导体照明》杂志)
详情查阅：2014年第7期(总第53期)
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