截至2013年12月底，国内的MOCVD总数超过1000台，2英寸外延片年设备产能超过4千万片，芯片产能达到8000亿颗(以12mil芯片计算)，2013年实际芯片产量达到2805亿颗，其中GaN芯片全年产量为1822亿颗。
与此同时，2013年，我国LED封装年产能约4000亿只，实际产量则仅为2897亿只，其中SMD产量1419亿只，占总产量的51.9%，是最主流的封装形势，其次是Lamp，产量1043亿只，占比为38.4%，而COB占比仅有7.7%，产量5800kk。
从产量数据看，2013年我国的芯片产量和封装产量基本匹配，但实际上我国封装用芯片很大一部分是采用进口芯片，因此目前我国的芯片产量已然过剩;再从产能看，我国保有的mocvd设备外延片产能4000万片，芯片产能8000亿颗，且不考虑进口的芯片数量，就已是现有封装产能的2倍之多。仅国内部分产能规模较大的企业(见下表)MOCVD数量就已超过550台，外延片产能超过1500万片，芯片产能更是达到3000亿颗，因此我国上游外延芯片产能过剩是不争的事实，激烈的价格竞争和利润率下降也就成为必然。
2013年部分外延芯片企业MOCVD数量及产能
(数据来源：CSA Research)
在这种结构性产能过剩的情况下，产能利用率低，产品不能适应市场需求的企业必然成为市场淘汰的对象，旭瑞光电和亚威朗便是其中的典型。随着市场发展，产业格局调整仍将继续，劣势企业将倒闭退出市场，优势企业通过并购整合不断发展壮大。
近期，CREE就宣布将在未来2年内进行企业收购，因此从发展趋势来看，MOCVD数量已经越来越向龙头企业集中。由于国内芯片企业数量较多，随着不具竞争优势的中小企业逐渐被淘汰出局，产能将进一步向龙头企业集中。但是应该看到，我国的LED芯片产能过剩只是结构性过剩。
首先，目前我国国产LED芯片应用主要集中在景观、显示屏、小尺寸背光和部分照明领域，而大尺寸背光及部分高端大功率照明应用还是以进口芯片为主。因此我国LED芯片的激烈竞争也就集中在了景观、显示屏、小尺寸背光和部分照明领域，而在高端大功率芯片方面则仅有少数企业能够提供量产产品;
其次，部分企业通过持续的改进工艺和扩大产能，通过规模化效应降低了产品成本，其产品在市场竞争中具有较强的竞争力和较高的市场份额，因此订单饱满，产能利用率不断提高，甚至出现产能不足的情况，如前述各扩产企业，但是还有很大一部分企业一方面由于工艺技术精进不足，同时产能规模较小，单品成本很难下降，产品的市场竞争力不足，销售不畅，导致这类企业出现了“不开工要亏，开工更要亏”的局面，从而出现一批开工率低，甚至停工的外延芯片企业，其拥有的MOCVD也就成为过剩产能。
仅就2013年来看，我国MOCVD设备实际开工率年初仅为50%左右，一半设备处于闲置或调试状态，到2013年下半年随着市场需求快速增长，开工率有所上升，但全年总体开工率仍不足70%。
