作为全球最大规模的照明展,每年的广州国际照明展览会(光亚展)都能吸引大量业界、媒体以及公众的目光,今年也不例外。
CSA Research随CSA团队以及业界同仁一起享受了这次照明盛宴,感受到这个时代的气息,也体味到LED行业的趋势。
LED照明时代真的来了
今年,已经是笔者第三次参加光亚展了,亲眼见证了LED照明从一颗小苗,长成参天大树的历程。第一次参加光亚展时,LED照明还刚刚起步,老牌传统照明厂商主宰着展会,LED照明是新品,是亮点;第二次再去,LED照明就已经铺天盖地了,但传统照明产品还有一席之地;今年,展会上已经几乎看不到传统照明产品了,或者也没人再谈论了。
此次光亚的各类主题论坛,各种犀利点评,海一样的展位,琳琅满目的照明产品,都围绕着一个核心--LED照明,LED照明当仁不让成为当代照明的绝对主流。我们真切地感受到LED照明时代的确来临了。
CSA Research发布的《中国LED通用照明行业市场研究报告2013》显示,2013年,在整体经济环境作用下,照明产业整体回暖,我国照明产业整体规模约4700亿元,LED照明产值达696亿元,增长率达65%,占整体照明行业的比重由2012年的10%增加到2013年的15%。2013年,LED灯具国内销量约4亿只,国内市场渗透率(数量)约8.9%,比2012年的渗透率3.3%有大幅提升。
照明大咖们都在忙着转型,其LED业务占比一路飙升,据CSA Research不完全统计,2013年,大部分老牌照明厂商LED业务在整体照明销售额的份额已达3成左右,其中飞利浦约28%,欧司朗约29%,阳光约31%、欧普超过20%……今年一季度,这一比例均明显提升,有的甚至超过4成。
CSA Research认为,2014年作为禁售白炽灯的第二个重要时间点,随着LED照明产品价格持续下降,全球必将带来新一波LED照明市场增长高峰。我们确实迈进了LED照明时代。
当然,其原因是多方面的,包括技术提升(高光效、高品质、功能强大),价格下降(价格接近甜蜜点,两年内价格下降60%以上),认知度上升等。
然而,笔者认为,最重要的一点就是在正确的时间遇上或者说推出正确的产品。于千万年之中,时间无涯的荒野里,没有早一步,也没有迟一步,在漫长无尽的等待之后,照明终于遇上了LED,于是,只轻轻地说了一句:“哦,LED照明,时代你真的来了!”
倒装芯片:最亮的那颗星
热点年年有,今年特别多。在LED的满天繁星中,倒装芯片绝对是最亮的那一颗。今年以来,专家们、CEO/CTO们嘴里说的最多的是倒装芯片技术,芯片厂商也纷纷宣布推出各类倒装产品。不光是上游,中下游也在谈,仿佛倒装芯片已经搭乘齐柏林飞艇,已飞临LED照明市场的上空,随时都可能大批空降下来。
CSA Research指出,倒装芯片 (Flip-chip覆晶)产品具有高可靠性、高光效、散热好、易集成等优点,逐渐受到众多LED厂商的青睐。特别是在大功率器件和集成封装产品上,倒装的“势”已经形成。但是目前欠缺的可能还是更多产品的量产。而且在中小功率的应用上,倒装芯片的成本竞争力还不是很强。此外,倒装封装技术在IC领域做得很成熟,但在LED行业还处于初级阶段,至于这个初级阶段得持续多久,还要看市场的反应。倒装的这颗星是那样亮,仿佛那样近,然而细细思来,却是那样远……
封装:敢问路在何方?
随着倒装(Flip-chip)、白光芯片、晶圆级封装CSP(Chip Scale Package)等一些新技术的出现,封装环节到底还有没有引起了诸多争议。一些芯片厂商扛起了免封装的大旗,以降成本来吸引下游用户。
其实,个人认为,无论倒装(无金线封装),还是晶圆级封装,实际上都不是真正的“免封装”,而是封装环节的提前进行,说白了就是芯片厂抢了封装厂的活。当然,封装大佬们也不会坐以待毙,推出COB、EMC等新产品,在材料和工艺上下足功夫,力保江山不失。封装终究还是免不了的,至于谁来干,就看谁的产品更有竞争力了。
同时,COB蓄势待发,未来必将是主流。纵观光亚展封装大厂展位,COB封装产品都占据了各厂商最突出的展位。而且随着2835、5630等中功率器件产品的异军突起,COB的产品也不再是唯大功率是瞻,功率越来越向中功率看齐。封装厂商们对于中功率的企图心,对于点光源乃至整个通用照明的野心,都一览无余。
CSA Research调研数据显示,2013年,SMD依然占据着主流市场(占比约一半),而COB作为后起之秀,虽只占到不足8%的份额,但其潜力不可小视(如图2)。2014年以来,这一数字不断刷新,目前COB整体占比接近15%,其中瑞丰、鸿利约15%,升谱27%。CSA Research预计年底整体会达到20%。
LED灯丝灯:小荷才露尖尖角
自2014年起,美国、中国、韩国和澳大利亚等国对白炽灯的禁限范围将从现有的产业用领域扩大至住宅用室内照明,正当很多人怀念白炽灯的温暖而稍显遗憾时,LED灯丝灯如雨后春笋般涌现。
从某种角度讲LED灯丝灯的出现恰逢其时。LED灯丝系列产品成为本次光亚展上一大亮点,如崭露头角的一朵小花。与传统白炽灯工艺的完美结合,360°照明的实现,加之欧美人对白炽灯的偏好,都使得LED灯丝灯倍受瞩目。
说到灯丝灯,不得不提到倒装和COB,因为灯丝灯的生产跟这两种技术是紧密联系的。LED灯丝灯的关键技术在于LED灯丝的制作,其实是一种新型的LED封装技术,将N颗小功率的LED芯片串联封装在基板上,用金线将它们串联,用荧光粉涂覆外裹。
据了解,如果用倒装芯片技术,其散热和光效会更好。当然,灯丝的封装大多采用的是COB。写到这里,笔者不得不说,原来热点之间有着剪不断理还乱的联系,谁也不能随随便便成功,出身果然很重要。
CSA Research初步调研,国内已有几十家厂商介入灯丝灯领域,包括佛照、亚浦耳、中宙光电、德力普光电、鸿利光电、杭州杭科、四川柏狮、英吉尔光电、蓝锌照明、恒星高虹、源磊科技、深度光电、雷盟光电、斯迈得、美阳照明等。这些厂商主要分为三类,一类是白炽灯制造企业,一类是LED照明产品制造企业,另外有一类是做LED封装的企业。但是,真正实现大批量生产的并不多,貌似雷声大,雨点小。不过,这或许是转型需求迫切的白炽灯企业的一棵救命稻草(据统计,我国每年的白炽灯产量大约40亿只,出口量约30亿只)。
CSA Research认为,LED灯丝灯是目前与白炽灯最为接近的LED照明产品,加之全角度发光、不需透镜以及可以利用白炽灯的产线等特点,如果解决了散热和成本高的问题,在当今怀旧复古风潮之下必将占有一席之地,极具市场前景。
智能化:照明越变越聪明
在这个智能手机已经广泛普及的时代,各类生活产品的智能化也成为了生产商们发展的必经之途。在照明行业,前几年以节能和寿命长为主要诉求的LED灯在今年的展会上表现出了它适应智能化发展前景的新优势。而LED照明产品厂商正向系统服务提供商转变,通过照明系统的智能化系统集成,进一步提高照明能效,节约能源。此次光亚展上LED智能化产品大放异彩,家用智能灯泡和商用无线控制成为了热门话题。
据CSA Research初步测算,每年我国智能照明产品的需求超过1000万盏;此外,我国现在已有“智慧城市”试点193个,未来结合智慧城市的建设和智能家居概念的深入人心,智能照明前景可期,照明智能化已经成为大势所趋。
不过,现在市场上看到的更多的是实现调光强、调色温、调颜色等简单控制,飞利浦的Hue也就是集成了更多功能的灯泡而已。在笔者看来,距离真正的智慧生活还很遥远。而且就算实现了智能化,跟LED又有多少关联呢?
设计:陌上花开缓缓归
一路展位看过来,布展风格五花八门,营销手段花样百出。简约明丽有之,炫目前卫有之,高大上引人入胜,低奢同样让人流连,音乐秀、服装秀来者不拒,有的厂商还直接用LED大屏放起了美国大片,引人驻足。
本届光亚展,CSA Research最大的感受还是时尚,美女如云,灯展向车展靠拢,这也许是今后光亚展的新看点。随着用户对照明品质要求的不断提升,设计将成为今后LED照明产品价值链中重要的一环,好的创意将会给产品带来不菲的附加值。
好的设计更应该是简约的,自然的,能从绚丽的外表下表达出光的本色。我们是不是可以对光的本质更关注一些,对已经渐入佳境、繁花似锦的LED照明行业,说一句:“陌上花开,可缓缓归矣。”
无论是展会,还是整个行业,万变不离其宗,唱主角的总是那些实力雄厚,或者能够不断创新的企业。照明巨头的风采依旧,只不过展出的主打产品换成了LED;新锐的LED企业也不可小觑,谁敢说他们之中不会潜伏着照明界的“苹果”?还有那些跨界的,未来成为“领头羊”也未可知。在这个“LED+互联网思维”的时代,一切皆有可能。 ————本文节选自第7期《半导体照明》杂志)
详情查阅:2014年第7期(总第53期) 订阅热线:010-82385280-612 转载请标注:中国半导体照明网、《半导体照明》杂志