3个月不到，又一起中游封装的整合收购案出现，中小封装厂谋寻出路的又一典型范本再一次引起了业内人的关注。中小型封装厂前路迷雾重重?
福日电子8月22日晚间公告，公司8月21日与深圳市源磊科技有限公司(源磊科技)的股东签订《股权收购意向书》，公司拟通过收购、增资的方式持有源磊科技51%股权。
源磊科技是一家以SMD贴片式产品和大功率器件产品为主营业务的封装企业，实收资本为3000万元。据了解，2013年公司借由市场行情渐好，总体营业收入超过了20%的增幅，总体业绩实现2亿元。
但自去年开始LED行业整体利润率都在下降，中游封装未能幸免，降幅较大。一家芯片公司高管曾经表示，随着下游照明市场的逐渐铺开，市场利好也传导至上游，今年芯片企业倒是近几年情况最为乐观的一年。“上中下游中，中游封装，尤其是中小型封装厂最为被动，利润在整个LED供应链中最低，今年最不乐观。”
有封装厂商表示，今年封装“增收不增利”现象非常普遍，也是各家厂商想急迫解决的问题。随着下游照明终端价格下跌不止，封装厂商压力会继续增加，封装厂商如何突围，成为当下寇待破解的一大难题。
值得一提的是，中小型封装厂寻求收购出路，源磊科技不是个案。其中较为典型的，上市封装大企鸿利光电6月9日发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式购买深圳市斯迈得光电子有限公司(简称“斯迈得”)合计100%股权。
与源磊科技类似，作为一家中型封装企业，斯迈得2012年度和2013年度分别实现营业收入1.04亿元、1.60亿元，净利润分别为1910.90万元和842.07万元。
在产能方面，中国半导体照明网记者调查显示，源磊科技和斯迈得光电规模相当，都在400-500KK/月。
CSA Research认为，相较于封装巨头企业，除此之外的中小型封装企业今年会愈加岌岌可。在利润大幅下滑的同时，没有后续资本支持，以及行业大者恒大的压力愈见鲜明，中小封装厂生存举步维艰。
