虽然国家集成电路扶持基金尚未正式出台，但是今年以来集成电路行业并购趋势愈演愈烈。昨日，全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示，中国封装企业长电科技[0.00%资金研报]和华天科技[1.23%资金研报]已经与公司接触，有收购意向。
封装环节求突破
星科金朋昨日向新加坡交易所提交的说明显示，包括长电科技和华天科技在内的多家公司，已经与星科金朋接触，寻求收购事项，但交易结果仍未确定。目前，公司最新估值约为10亿美元。
针对该消息，长电科技董秘朱正义昨日对证券时报记者表示，目前还在研究可行性，但仍有不确定性。昨日，长电科技拟披露重大事项，全天停牌。华天科技董秘常文瑛则表示，正在核实该消息真实性。昨日，公司股价上涨1.23%。
据统计，2013年全球半导体封装与测试行业市场规模为498亿美元。按照营收排名，星科金朋2013年营业收入15.99亿美元，位居全球第四，并拥有晶圆级封装、2.5D和3DIC等制程技术及专利，目前主要股东为新加坡国家投资公司淡马锡控股。由于近年来星科金朋营运表现不理想，淡马锡急于脱手。自2011年以来，星科金朋营业收入呈现下降趋势，不过今年二季度，利润亏损开始收窄。
手机中国联盟秘书长王艳辉表示，星科金朋被收购的可能性较大，因为技术壁垒不高，国家政策方面对集成电路发展也持鼓励态度，收购完成后有利于拓展国际客户。今年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。
半导体分析机构IHS首席分析师顾文军称：“星科金朋技术不错，但国内封装企业并非急缺，另外目前估值也偏高，收购还有不确定性。”据悉，穆迪于8月下调了星科金朋评级，指出其债务负担过重，在高端通讯、个人电脑以及用户端市场增速乏力。
申银万国[-5.08%]研究报告指出，长电科技是国内规模最大，技术实力最先进的封测大厂，未来有望冲击全球封测行业第一阵营;而华天科技已经完成在昆山、西安、天水三地的高中低端生产基地布局，成本和技术优势兼备，具备扩张实力。
今年上半年，封装上市公司业绩大增，其中通富微电[-3.45%资金研报]、长电科技净利润同比增长分别达到102%和83.42%。
资本布局海外加速
今年以来，集成电路产业链整合力度加大，并不断在国内外寻求拓展。昨日，通富微电拟与上海华虹宏力、上海华力微电子在芯片设计、制造以及先进封装测试技术方面进行战略合作，实现全产业链贯通，资源共享。而今年上半年，长电科技也加深与集成电路芯片制造龙头中芯国际[-1.39%]的战略合作。
此外，本月TCL集团[-1.98%资金研报]抛出了57亿定向增发计划中，紫光集团旗下的紫光通信认购其中10亿元的股份，被普遍解读为解决国产“缺屏少芯”的困境，同时集成电路产业也从上游延伸到产业下游，打通消费电子全产业链的战略布局。
产业资本今年也在国际上加速扩张，并购愈演愈烈。顾文军称，今年将是集成电路收购元年，尤其是集成电路设计领域。自去年紫光集团以14.8亿美元收购纳斯达克上市的展讯通讯，一跃成为中国最大的通信芯片设计企业之后，在7月又斥资9.07亿美元，完成对国内领先的芯片设计公司锐迪科的收购，加强产业协同。而曾与紫光集团竞购锐迪科的上海浦江科投，也在加紧海外扩张，6月以6.93亿美元收购纳斯达克上市的澜起科技，填补国内芯片行业在云存储、大数据领域内存接口芯片的空白。
“集成电路企业海外扩展规模日益扩大，但收购完成后，像展讯、锐迪科两家风格不同的公司实现协同，仍是收购成功的关键。”顾文军称。数据统计显示，中国企业海外并购成功率不足50%。清华研究院教授马永斌表示，并购容易，但在跨国企业文化整合，探寻合适的商业模式，仍将是难点。
