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长电科技收购新加坡上市半导体封测企业还未成文

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-09-02 来源:中国半导体照明网浏览次数:18

长电科技(600584)9月1日晚间发布筹划重大事项情况说明暨召开投资者说明会的公告。公告称, 近期相关媒体报道我公司考虑收购新加坡上市的半导体封测企业 STATS CHIPPAC LTD.(以下简称“星科金朋”)。2014 年 8 月 28日,星科金朋发布公告,公告提及我公司与其进行接触并探讨潜在收购的可能。为保证公平信息披露,维护投资者利益,避免造成公司股价异常波动,经上海证券交易所批准,公司于 2014 年 8 月 28 日开市起停牌,并于 2014 年 8 月 29 日发布了《重大事项停牌公告》。

停牌后,公司内部就星科金朋收购事宜进行了讨论,尽管公司与星科金朋进行了初步的接触,但相关沟通较为前期,预计本公司自公告之日起 3 个月内与星科金朋达成任何具有法律约束力文件的可能性较小。

根据上海证券交易所有关规定,公司特于 2014 年 9 月 4 日(星 期四)上午 9:00-10:00 召开投资者说明会,本次投资者说明会以网络方式召开,公司将与投资者进行互动交流和沟通,就本次事项进行回答。

 
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