2011年以来，LED行业经历了快速投资，短期结构性过剩，各产业链环节经过激烈的竞争，产能规模、市场份额正在聚集到少数技术保持先进、产品性价比高、渠道及管理好的企业之中。
封装企业在受到上下游挤压，直接投资风险较大的情况下，正在用战略发展的眼光，通过与较强的上游供应商、下游的客户进行战略合作，延伸产业链，寻求新的突破。其中与技术先进、管理好、成本低的外延芯片制造商互为长期发展的战略伙伴是当下封装企业进行资源整合，稳固已有市场份额的有效途径。今年开始，不仅国内LED封装厂商使用国产化芯片，国内LED应用企业也大量接受高性价比的国产器件，大大拉动了对封装市场的需求。
在供销两旺的形势下，封装企业为避免出现芯片短缺情况，纷纷与芯片企业签订供需协议以保证充足、稳定的货源，同时获得较高性价比的芯片。其中鸿利光电、聚飞光电、国星光电分别同三安光电签署战略合作协议，计划在1年内共计向三安光电采购7.3亿元的LED芯片，此外木林森与澳洋顺昌签订2年采购4亿元芯片合同，长方半导体与苏州新纳晶签订5265万元芯片采购合同(见表4)。
表4 部分LED封装企业与上游芯片企业采购合同
(数据来源：CSA Research整理)
LED产业发展迅速，面对巨大的市场蛋糕，能分得一杯羹是每个企业的期待，不论是为了开疆扩土，还是为了稳固防守，在市场的竞合大潮中不仅需要有前瞻的眼光，还需要审慎的谋划，天时地利人和不可或缺。
纵观当前企业的资源整合，可以看出我国LED产业的投资扩产日趋理性，策略与方式更加多元，朝阳产业已经具有了成熟的心态。不过，结果如何，能否达到最终目的，成功上岸，还需要市场与时间来检验。
