国产LED设备的奋进，加速了LED国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂商的竞争空间也日渐逼仄。
国产封装设备突起
市场恶性竞争过度导致了目前设备厂举步维艰，即使是大厂也岌岌可危。但反观这几年，国产封装设备冒进，极大的提高了国产设备的市场占有率。
国产封装设备市场的巨大变化，一方面是LED封装产业的快速增长所带动的。封装市场增量的同时，由于器件价格下降过快，不增利的状况成为常态，降低成本进而成为封装企业的重中之重，价格低廉的国产设备无疑成为首选。
据了解，从2012年下半年开始到今年，多家LED封装上市公司如瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、雷曼光电等都在计划扩大封装产能以应对逐步回暖的市场需求。
这对于国产封装设备来说，无疑是一次利好机会。与此同时，LED封装器件价格的大幅下滑，企业毛利率持续下跌也让很多企业开始考虑采用国产设备。
“考虑到扩产成本，越来越多的封装企业开始尝试使用国产LED封装设备，而中小型LED封装企业已经开始批量采购国产封装设备。”一位封装厂负责人表示，封装市场出现增量不增利的情况，为国产封装设备厂商带来了一波新的增长潮。
国产设备的快速增长另一方面来自于设备品质的提升。随着国产封装设备企业在技术、设备稳定性等方面提升不少，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额因此也得到大幅提升。
据了解，作为整个LED封装设备的核心设备，2010年以前，中国LED封装固晶、焊线机市场基本是ASM、K&S等进口设备占主导，但经过近几年的快速发展，以翠涛、大族光电、佑光先进、新益昌等为代表的一批国产设备企业迅速崛起，整体市场份额占比得到快速提升。
从当前市场看，国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口，但焊线机还存在较大空间。CSAResearch统计显示，目前固晶设备国产化率已达60%，但技术要求相对较高的焊线机，国产化仍只有不到20%，而这或许会成为设备厂商竞相竞逐的最后领域。
形势严峻
“除了焊线机之外的其他封装设备如今都已经相继国产化，寡头一家独大的现象在这些细分产品领域也愈加明显，留给我们的机会现在越来越少。”一位封装前端设备厂负责人在接受本刊记者采访之余闲谈到。
从焊线、点胶、固晶到分光编带，国产设备厂商从技术含量较低的后端设备开始进入，短短几年时间，如今后端的封装设备已基本实现国产化，在这一过程中，后端封装设备市场也由此前百家争鸣的时代成熟过渡到现在几家独大的稳定格局。
国产化加大的同时，细分领域也逐渐洗牌稳定，尤其是在分光编带以及固晶等设备环节，基本实现由业内主要几家较大厂商供应。但与此同时，国产厂商也在这些没有技术优势的竞争领域开始杀价和大尺度放账。
“后端设备由于技术指标要求不高，这也成为国产设备厂商迅速切入进来的一个市场缝隙。”翠涛市场总监刘小燕表示，但时至今日，在本土技术整体成熟的情况下，后端封装设备市场已经无核心技术的竞争，转而恶化为账期和价格无底线竞争，这让以翠涛为代表的一批国产设备商陷入恶性竞争环境。
“这种情况的出现非常考验设备厂商。”刘小燕认为，在这些细分领域如果想要获取“最后一公里”的胜利，企业的自身实力，特别是资金实力尤为重要。
大族光电总经理贺云波表示认同，他认为，从设备厂备料到开始生产，其间预约时长一般需要两个月，再经由设备厂两个月生产出货，紧随其后，以目前的市场情况来看，设备从生产方到客户之后，付款周期平均在5个月左右方能全部回款。
“一台设备的投资要9个月以后才能回款，这对一般的设备厂商而言，资金压力无疑是巨大的考验。”贺云波表示，资金链的优良决定了设备厂是否能在这一阶段的市场中存活下来。
“近两年，国内设备企业肉搏价格战，对客户轻松放款，国产封装设备竞争现状日渐恶化，生存境况愈加艰难。”深圳市一家中小型设备厂老板表示。
资金压力
随着国内封装设备厂商整体迈入成熟期，其产品的利润已非常透明，常规机型在激烈的竞争态势面前，只能竞相降价。而恶劣的市场竞争也同时考验着设备厂商的成本管控能力。
“表面上看，现期考验的是设备厂的产品是否有竞争力，并且能否保持核心竞争力，这样才有机会活下去。”刘小燕表示，而最终则体现的是设备厂的是否有能力和资金投入到研发。
“关键是资金支持。”在刘小燕看来，在设备逐渐国产化之后，技术实力都相差无几，有些厂商为争夺竞争优势不可能无动于衷，因此可能会采取降价策略，而所有的设备厂商在降价的同时，也在受成本的管控，因此基础研发成为核心优势，而基础研发十分依赖于企业的资金实力。
“由于目前设备利润已经很低，现在只要是放账，如果企业实力不强，便没能力去投入新的研发。”刘小燕表示，设备每年更新换代速度很快，以前固晶机UPH 20k，现在马上就进入40k时代。
“这很考验设备厂，是否有能力做出这种机器，如果不能，马上市场就会被别人抢走，你也会马上就消失，今年你可能唱主角，明年说不定你就不在这个市场了，因为到最后，设备拼的就是基础研发的能力。”刘小燕表示。
贺云波对此表示认同。“现在大家其实都在熬，谁能在产品方面跟得上市场步伐，还有相对稳定的资金支持就能赢得市场，长期的放账和低廉的价格，企业的资金能力是最为关键的因素。”
在贺云波看来，设备市场格局现将会因此而随时发生改变。
“随时都有可能，这两年竞争这么厉害，就是在洗牌。”刘小燕也对此表示担忧。
但刘小燕看来，中国作为世界上最大的LED生产基地，所有的供应链都在这里，包括芯片、支架、荧光粉、胶水和设备，以及下游市场也在这里，“基地在哪里，围绕哪一块的相关行业就会起来”。
“所有的封装厂在国内，所以国内的设备势必是要起来的，现在已经是越来越多的国产化，趋势如此。”刘小燕表示，在这个过程中最先被接受的是分光编带设备，然后是固晶设备，最后才是焊线设备。
“焊线设备是最后国产化的部分，但国产化是趋势，现在固晶设备的国产化应该有50%～60%的市场份额，远远高于焊线设备，焊线设备的国产化率可能在10%左右，后面焊线设备将会有很大的机会。”刘小燕表示......————本文节选自第10期《半导体照明》杂志)
详情查阅：2014年第10期(总第56期)
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