南韩LED厂商为了和中国业者竞争，首尔半导体(Seoul Semiconductor)和LG Innotek积极研发“氮化镓”(gallium nitride、GaN)基板，封测厂也有意用矽取代环氧树脂(Epoxy)，强化产品效能、延长使用寿命。
韩媒etnews 17日报导，目前LED照明以蓝宝石(Sapphire)基板和碳化矽(SiC)基板为主，韩厂研究“氮化镓对氮化镓”基板(GaN-on-GaN)，称可以解决差排(dislocation)问题。首尔半导体10多年前投入研发，取得相关专利，先前推出过“nPola”产品，亮度比现行LED照明高出5-10倍，该公司宣称不久后将发表比nPola更先进的产品。
LG Innotek也加入研发此一科技，但GaN要价高昂，该公司仍在调整产品推出时程。
封测厂方面，韩厂开始用矽作为封装材料，取代环氧树脂。环氧树脂使用3千-6千小时后会出现色偏移现象，矽使用时间多了10倍，可用3万-5万小时。此外，厂商也在研发比矽更便宜的材质。
业内人士表示，GaN和矽的效能都比现行材料好，缺点是价格昂贵，要增加市场竞争力，必须同时压低价格、提升表现。
日本媒体日刊工业新闻7月11日报导，东芝(Toshiba)计划于今年内(2014年内)正式大规模量产白色LED产品，目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。
东芝所生产的白色LED采用该公司与美国白色LED大厂普瑞(Bridgelux;台积电(2330)转投资公司)共同研发的“GaN-on-Si”LED元件，和现行采用蓝宝石晶圆的LED元件相比更具有价格竞争力。东芝并于2013年4月收购了普瑞所拥有的GaN-on-Silicon技术等白色LED晶片相关资产。
