在第十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2014广州大会)上，来自日本大桥工厂有限公司 机械部销售团队经理K.Hiraki平木和雄讲解了《低温固化导电浆料倒装芯片LED COB实装》。
日本大桥工厂有限公司 机械部销售团队经理 平木和雄先生
平木和雄分三个部分介绍该实验，分别是，ACP的流程;ACP具体使用方法和对比;对比两种类型ACP。
市场上有很多种ACP使用方法，但是日本大桥工厂主要看中配置条件比较好的方法，比如通孔上进行连接的LED倒装芯片。平木和雄介绍， 2000就是用ACP发放机器，首先用四个喷嘴同时把它焊接起来，然后把它放到器件平台上进行封装。
平木和雄得出结合说，这中间有一个很大的结合冲压机，把它压在一起，这部分流程是可以重复的。
平木和雄还将这种方式与其他结合方式进行对比。“ACP冲压的灵活度很好。如果用LSN的话，它就直接把它结合了，中间没有冲压部分，这个工艺比较简单一个。而原来的方式是首先印发，然后冲压，其次把它装上去与其他器件结合，最后固化。”
原来最少要五步才能够做出一个LED倒装的模块，但是用ACP三步就可以了，即首先发放，然后安装，最后封装，这种方式可以简化工艺流程，提高生产效率，降低成本。
在载电量方面，原来LED倒装芯片必须要用精细焊接。但是现在ACP芯片可以使用其他组合。在LED倒装锡板的回路形状方面，原来采用的精细方式，对准备度要求很高，所以必须采用非常直接的方法来进行焊接。在印刷机板方卖弄，原来用的是5.5微米，但是现在只能用2微米，如此程度目前只有2-3个生产商做得比较出色。
ACP和精细焊料在不同的领域进行对比，ACP超过40，但是精细焊料在20之下。在导电方式上面，ACP是接触和或结合，而精细焊料只能用焊接。而在电极方面，ACP的电极选择很多，而精细焊料只有一种选择。日本大桥工厂在内部测试的环境中，已经使用了ACP，型号包括3、5、7。同时，与日本大桥工厂长期合作的公司，也是先使用该新品。
日本大桥工厂在验证中也得出， ACP在供电方面存在着瑕疵。平木和雄坦言，由于我们公司比较小，在实验中没有相关硫化物，所以材料没有到位。不过，他们用了四个条件来进行测试，电流上显示的数字，温度就是34-60，电压就是27-30，机板位34-76。所以在室温27度条件之下，其实基本的机板表面应该是差不多的。
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