11月6日，在第十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2014广州大会)上，日本宏进科技有限公司总经理大西哲也介绍了很多国家及地区LED新材料的应用。
日本宏进科技有限公司总经理 大西哲也先生
倒装LED封装是一个新趋势，而日本一家公司也在做倒装LED封装的设备。这是一个LED的倒装型的设备，这是一个日本很大的公司，那么它用的是这样的一个设备，是来自于美国的，但这个是由日本来制造的。这也是一个倒装芯片，是2006年一个欧洲公司派发的，这是倒装的芯片，是用了新技术的一个芯片，有25个点。它用的是硅板，你看它的一个独特的形状，就是硅材料，它其中有一些特殊的成份，然后这样的一个不同材料的结合，又是用了不同的氟化物。
接下来再看这个，这是一个倒装型的芯片，采用了4×4的芯片组，该芯片在2011年使用了大面积芯片底板，也就是在基板上进行点缀。这里使用了不同之间的一个连接，然后还有一个下层的填充，这里是我们的荧光粉，在这个荧光粉上就封装了其他的材料，然后它是使用了硅的材料，你可以看到这个荧光粉是在最上层的，是一个新的技术。
另外一个是陶瓷基板做倒装的芯片，我们采用不同的材料，比如用GGL额外的光电衔接，它总共是有36个点。而下层的填充一是采用蓝宝石，一是使用TFFC，然后是陶瓷型的荧光粉。然后将上面的东西所有的东西，即四块芯片板放在一个基板上面，总共是有146个点。这里你可以看到有一些颜色，这里展示的是基板的。如果温度过高的话，就不是特别好，这个过程中很能节省成本。
即我们在AIM陶瓷基板上面放四个倒装芯片，同时采用了TVS的倒装芯片来保护该电路板。由于它总共有146个倒装点，它也是采用了GGL的声波结合。
该种方式比较新，它是UV的LED，它采用相同的结合方式和涂层方式。这里的黄色，也是将荧光粉放在最上面，它也有测量固化，和底部填充。它们也是采用倒装芯片，不过是在普通的铝板上，总共有24个点，另外他们在下面安装的是宝石底片，并且还有一个热盆。
这是一个整片的倒装芯片，安装在AIM的陶瓷基板上面，同时他是有一个金属板装在芯片上面，这已经用在丰田汽车上面的汽车灯上，这也是用了上面讲的结合方式。这是非常好的，这个是在X光下面看到非常清楚，也是用在汽车灯上，由一家欧洲公司生产。
另外一个美国公司，采用12微米的TFFC，他们上面安装的芯片比较多。如果把荧光粉去除的话，就会发现它的形状有特点。它实际上通过这样的设计能够更好的提高它的透光率，它的粒子粒径能够做到16微米，最上面采用氢作为涂层材料。
接下来是倒装LED的封装，以及精细接触的金属片，把它放到膜片上面，在最下面，可以使用压缩硅胶模式。同样，该公司还提供一些更小尺寸的产品，间隙更小。他们有四个裸片，使用的是硝酸铝，这是来自台湾公司的产品。
目前很多国家地区都在生产这种产品，如日本，台湾，美国，以及欧洲等。市场上主要有两类产品，一类是0.5×0.5。然后再看到下面有这个精细，再下面有蓝宝石的表面层。这里相当于就更宽一点了，大概有40微米，是来自于中国一家大公司所做的。还有一个产品的透片是0.5×0.5(500微米×500微米)，来自于台湾，这个产品是过去三年之前在市场推出的，这个产品跟日东的想法比较接近的(当然，这个由日东来判断了，到底两个产品是不是很接近)，它中间有一个裸片，在外面也有一个裸片，他们用的是POD的方法(它卖的更多是模块，这个信息是刚刚在市场上投放出来的，但是我不知道在市场上能不能买到这个产品，只是说在市场上有这个产品而已)。日东的CSP，跟台湾公司的设计上面非常相似的，他们还有UV类型的倒装芯片，这个产品来自台湾。
另外，大西哲也还列举了台湾藏天，日本东芝等公司新型的材料。大西哲也简单的总结了核心封装，包括倒装类的产品方法，如铸型焊点、CSP、缓冲材料，还有荧光粉，LED封装以及成型方法。大西哲也还提到，在未来，他们将就一些新的材料，新的设备，还有一些测试，以及实效分析。
