当前有正装技术、倒装技术以及“免金线封装”等多种LED技术路线，各种技术路线努力的方向都呈现高密度级的趋势，追求在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更高的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能(发光效率、发光强度、产品寿命、流明成本等)。
11月7日，第十一届中国国际半导体照明展览会暨论坛(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封装与模组技术(Ⅱ)”技术分会在广州广交会威斯汀酒店举行，会上，上海科锐光电发展有限公司营业总经理兼技术总监邵嘉平做了关于“高密度级LED技术”的报告。
上海科锐光电发展有限公司营业总经理兼技术总监邵嘉平
高密度级LED技术是一项业界领先的创新，能为LED器件带来立竿见影的性能提升，将使得实现体积更小、照明性能更高、照明品质更佳、系统成本更低、照明设计更灵活、照明产品更富有创新性的新一代LED照明解决方案成为可能。这将不仅仅为现有LED照明存量市场提供更好的解决方案，更会为今后LED照明新增市场带来更多想象空间和发展机遇。
邵嘉平表示，高密度级LED技术创新重点体现在技术平台的革新，综合涵盖了衬底、外延、芯片、封装、光转换系统等多方面的重要提升：
SiC衬底，有效地解决了衬底材料与GaN的晶格匹配度问题，减少了缺陷和位错，更高的电光转换效率从根本上带来更多的出光和更少的散热，同时SiC材料本身的物理特性使其能够在更大功率、更高温度下正常工作;
增强型外延结构，显著提高量子效率，进一步提高了出光率;
改进型芯片架构，综合了前代正装芯片和倒装无金线芯片的优势，使得LED在更高温度下的效率进一步提升，并带来更多的出光和更低的热阻;
陶瓷封装，比之塑料封装，能够在高温下仍然保持优异的流明维持率，稳定的可靠性和长寿命为终端用户能够更加放心地使用LED产品提供保障;
先进的光转换系统，其透镜形状针对更佳出光而优化设计，并且在高热量条件下始终保持优异的光学稳定性，同时能够在多芯片LED器件中实现更好的光线强度和均匀度。
