目前，涉及引线键合有八种分类失效：在颈缩点处(即由于键合工艺而使内引线截面减小的位置)引线断开;在非颈缩点上引线断开;芯片上的键合(在引线和金属化层之间的界面)失效;在基板、封装外引线键合区或非芯片位置上的键合(引线和金属化层之间的界面)失效;金属化层从芯片上浮起;金属化层从基板或封装外引线键合区上浮起;芯片破裂;基板破裂。那么引线键合的中间位置如何测试?
11月7日，第十一届中国国际半导体照明展览会暨论坛(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封装与模组技术(Ⅱ)”技术分会在广州广交会威斯汀酒店举行。会上，广州市鸿利光电股份有限公司工程技术中心主任李坤锥，做了题为“测试位置对引线键合测量值的影响”的报告。报告针对钩子位置的影响进行讨论。
广州市鸿利光电股份有限公司工程技术中心主任 李坤锥
目前有关半导体行业内焊线的标准规范主要有 MIL-STD-883G(方法2011)和GJB-548B-2005(方法2011A)，在GJB-548A-96(方法2011A)标准中规定双键合点的测试“钩子大约在引线中央施加拉力”，而所谓的中央存在较大的人为因素，且在LED行业中，拉力测试点为弧度最高点即弧高。
分析表明：当放置的钩子位于弧高点的测量误差为36.5%。由于无法准确判定测量位置，其试验测量的误差为20%~50%之间。因此为保证其测试的准确性，提出分别对第一键合点抗拉强度及第二键合点抗拉强度进行测量，第一键合点与第二键合点拉力强度均需符合测试标准。
