近年来，全球整体LED应用市场呈现不断增长的趋势，主要由照明市场的爆发性增长所驱动。国内应用市场趋势也与全球一致，芯片需求量增长显着，其中背光市场承接产业转移增速迅猛，照明市场从2013年开始成为增长主力。
目前，我国LED产业芯片国产化率已经达到80%，随着市场需求的不断增长，企业应该把产品研发的重心放在哪里呢?
就LED显示屏市场来看，销售总额逐年增长，增长率趋缓。户内显示屏向高密化发展，户外显示屏向广视角、高画质的表贴化发展，点间距也不断减小。其中，小间距的LED显示屏应用发展迅速，拉动着LED芯片需求快速增加。具体来看技术发展，高密化户内显示屏的应用特点是高密度、高扫描、高刷新、高灰阶，因此芯片优化的方向是小尺寸，在小电流驱动下，光效高，一致性好，同时芯片可靠性高，要有良好的抗反压、抗ESD、抗过冲电流能力。表贴化的户外显示屏应用特点是显示角度大、画质好，因此芯片的优化方向是亮度要更高，光型一致性好，同时芯片的耐候性更好。
再看看背光市场。电视背光芯片需求趋势下滑，主要源于直下式的渗透和LED光效提升，其后续的主要成长动力将来自平板电脑市场。中国大陆芯片企业和封装企业的综合实力不断提升，背光产业正在向中国大陆大幅转移。就技术层面来说，高亮度小尺寸背光的芯片优化方向是不断优化轴向光强，提升光效，做到更小、更薄、更亮;高亮度、高可靠性大尺寸电视背光的芯片优化方向是搭配更薄的导光板，提高光效，节省成本，同时搭配荧光粉，实现更广色域。
最后看看照明市场。替代性照明是成本性的市场，随着LED照明终端灯具价格的大幅下降，未来LED照明的市场替代率将快速提升。以销售额估计，到2016年估计将达到照明市场销售总额的58%，2020年达到78%。同时，全球LED照明产品代工也在向我国大陆集中。2013年，我国照明产品出口中，LED的比例已经达到57%。就芯片来看，国内市场需求高性价比的整灯降成本方案，而国外市场更青睐高光效方案。芯片的优化方向则是围绕着提升光效lm/W、提升亮度减小尺寸、提高产品的光效价格比、开发高压芯片和倒装技术而展开。
