历经三年半等待之后，木林森股份终于在1月30日通过证监会的IPO审核。2月9日下午，木林森股份首次举行IPO网上路演，今日正式接受网上申购。据招股书披露，该公司拟在深交所中小板上市，首次共发行4450万股，价格为21.5元/股，募资总额达9.5675亿元。依据中山市金融局统计数据称，这是中山市灯饰行业的首个上市公司。
作为国内最大的LED封装企业，木林森2014年前三季营收达27.69亿元。此次，木林森IPO拟发行不超过4450万股，占公司发行后股份总数比例超过10%，每股发行价为21.5元。上市所募集的约9.6亿元资金，约4.2亿元主要用于扩大核心业务产能，进一步提升市场份额，另外4.5亿元用于补充运营资金。
新项目上马后，木林森的产能将大幅增加。产能增加、产品结构丰富，将有助于木林森进一步提升公司的盈利水平。木林森将于2月10日开始接受申购，发行结束后将尽快申请在深交所挂牌交易。
网上初始发行1250万股
按照相关要求，木林森本次发行采用网下发行和网上发行两种方式。由保荐人(主承销商)分别通过深交所网下发行电子平台和深交所交易系统实施。本次发行股票申购简称为“木林森”，申购代码为“002745”，该申购简称及申购代码同时适用于本次发行网下申购与网上申购。本次发行的股票拟在深交所中小板上市。本次共公开发行4450万股A股。回拨机制启动前，网下初始发行数量3200万股，占本次发行总股数的71.91%;网上初始发行数量1250万股，占本次发行总股数的28.09%。
今日申购指南
近三年复合增长率超50%
1997年，木林森由孙清焕于中山市注册成立，是国内较早生产LED封装和LED应用的企业。2010年，木林森搬迁至小榄镇工业区，公司名变更登记为“木林森股份”，并就此开启上市征途。2011年7月，木林森股份通过证监会的过堂会审，但IPO申请却屡屡受挫。
尽管上市过程坎坷，但木林森的业绩却在此后却一路增长。据招股书披露，2011年该公司营收为12.7亿元，2012年为17.8亿元，2013年为28.7亿元，2014年前三季已达到27.7亿元，年复合增长率超过50%。
截至目前，木林森股份全国已有20多家子公司，销售网络遍布全国。对比国内同行，2013年佛山国星光电营收为11.4亿元，广州鸿利光电为7.3亿元，深圳雷曼光电为3.5亿元。在LED封装领域，可与木林森比肩的是台湾亿光电子。据统计，2013年亿光电子总营收达246.9亿新台币(约合48.8亿元人民币)。
扩大产能成最紧迫需求
以木林森庞大的体量，堪称中山LED行业领头羊。该公司最主要竞争优势，无疑是其巨大的规模。据披露，木林森现有员工12620人，其中生产员工就接近1万人。截至2014年9月30日，木林森LED光源年产能达1270亿只，生产能力在国内首屈一指。
身处劳动密集型行业，近年来木林森也在智能化改造、科技创新方面作了不少努力。经过三年改造，如今木林森生产设备已大规模实现全自动化，有效降低了成本。LED封装及应用领域也取得一系列成果，先后承担广东省重大科技专项计划、广东省产学研结合项目等项目。
而木林森本次募资的主要动因，仍是产能不足。据招股书披露，目前该公司两大主要产品Lamp LED和SMD led，其产能利用率均已超过90%，生产设备全年基本接近满负荷生产，产能成为企业发展最大的瓶颈。
招股书披露，本次募资总额或达到9.56亿元。其中4.2亿元将投向三个产品技术改造项目，以扩大该公司核心业务的产能和市场占有率。此外，显示屏、室内外照明及灯饰等应用产品的生产和销售力度也有望加强。
看好海外并购“走出去”
据木林森营销中心总经理林纪良介绍，近年来木林森一直在稳定发展。照明用LED产能不断扩大。2012年木林森一个月使用的芯片数量是80亿颗，至2013年为130亿颗，2014年达到200亿颗。产量的增加也直接提升了业绩。林纪良在日前的一次公开讲话中谈到，木林森2014年的营收目标是60亿元人民币，希望2015年超过90亿。此次，木林森如果顺利登陆资本市场，将有望达到此目标。
“不管上不上市，木林森今年都会继续扩张。计划今年国内市场灯具、照明业务都比去年翻一番。为此，木林森国内营销网络会继续渗透，并扶持核心经销商做大做强，希望年销售收入过百万元的二级经销商今年发展超过300家。”林纪良如是说。
除了制造优势，木林森过去几年在营销方面也做了很大的投入。林纪良透露，2014年木林森在营销渠道建设方面的投入达到2个亿，在全国建设了超过2000个终端网点专卖店，在海外营销方面也做了很多工作。而谈到上市后的计划，其称上市后主要考虑的是如何走出去，看好通过海外并购的方式。据其透露，木林森在选择收购的企业的时候，对产业链的拓展力度将有所收缩，更注重于收购互补类型的企业。2015年，木林森确定了比较重要的几个据点。除了大中华区，在印度、俄罗斯、东南亚、中东、中亚甚至北美，会做更大的投入。
CSA Research数据显示，2014年，我国半导体照明产业整体规模达到3507亿元人民币，较2013年的2576亿元增长36%，继续保持高速增长态势。其中，中游封装环节发展平稳，产值达517亿元，较2013年增长了28%。同时，随着技术进步推动和市场需求的拉动，半导体照明产业将进入新一轮高速增长期，朝着更高光效、更低成本、更高可靠性和更广范应用方向发展，并逐渐开启跨领域交叉融合，形成更高技术含量与附加值的产品，2015 年产业发展将继续延续高速增长态势，预计整体增长率将超过 35%。
木林森预测，预计2015年第一季度经营业绩继续保持增长，营业收入预计同比增长10%-30%，净利润预计同比增长0-20%。未来几年是LED封装行业发展的关键时期，一些规模较小、竞争力弱的封装企业将被淘汰出局，而规模化企业将凭借技术优势、成本优势抢占更大的市场份额。
业内人士认为，木林森近些年始终保持较高产能利用率，这也表示其未来不排除大规模的扩充产能规模。如果，木林森上市之后充分借助资本平台优势，未来全球LED封装龙头厂商排名将继续更改，不出意外，木林森世界排名将稳步提升。此次，木林森经过不懈努力，终于顺利成功敲开IPO大门。这也预示着，木林森不仅在营收和盈利能力上在国内稳居龙头地位，在上市之后将增加了与全球封装巨头竞争的砝码。
