自从YAG，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对LED所用的荧光粉产生了误读，LED荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不断变化，封装结构的类型不一样，我们更应该对LED所用的荧光粉有一个全新的认识。
目前市场上所销售的LED荧光粉都是以D50的平均粒径标示粒径分布参数的。从4um,8um,10um,13um,15um,17um,20um,25um,30um不等，不同厂家的荧光粉结晶体的形状不一样，标示的D50参考值也不一样，很难去判定哪一个厂家的荧光粉在相同粒径上光效的区分。在很多封装企业没有荧光粉检测设备的同时，我们只有通过实验去判定荧光粉在LED封装过程的剂量，哪么要判定荧光粉结晶体激发光效高，用量少，最完美的结晶体形状就是接近球状。(如图1)
随着封装形式的变化，白光工程师更应该了解不同形式的封装产品应该采用多大粒径的荧光粉来封装，并不能简单的区分大功率小功率之分的荧光粉。不同形式的封装产品，承载荧光粉的载体大小不一样，可以跟据载体的大小来定出采用多大粒径的荧光粉。才能更有效的让封装的形式使用芯片与荧光粉之间的充分搭配和完美结合。提高良品率和生产出货的一致性，降低生产成本，节约资源避免浪费。
列举封装形式来说明：
1.直插形式的封装，一般为了提高良品率，提高光效可以采用8-13um颗粒的荧光粉来封装。
2.做SMD3528这种形式的封装，可以采用8-17um颗粒的荧光粉来封装，但是8um的荧光粉封装出来的产品良品率高好控制，缺点是光效没有13um,或者说17um颗粒大的荧光粉封装出来的光效高。如何来取得双赢呢?我们一般建议白光工程师采用13um颗粒的来做3528形式的封装。这样随然没有17um颗粒大的荧光粉封装出来的光效高，但也不会输给17um颗粒荧光粉所封装出来的产品太多，从生产制造的角度去考虑13um颗粒的荧光粉好控制，良品率高过17um封装出来的产品更有利于降低生产成本。
3.5050，5630，3535，这类形式的封装可以采用17um-25um类型的荧光粉来封装，因为它载体面积大，对大颗粒的荧光粉承载完全是可以满足的，但是缺点是用大颗粒的荧光粉，容易沉淀，不好控制一致性，这需要我们采用不同的工艺，不同粘度的荧光粉胶来拌大颗粒的荧光粉。
4.大功率1W这种封装形式的产品我们一般建议白光工程师采用17-25um或者加4um的荧光粉来改善光斑。
5.大功率集成模组，COB形式的封装，我们一般建议白光工程师采用25-30um颗粒的荧光粉来进行封装。
