--半导体照明联合创新国家重点实验室创新成果亮相日本东京国际照明展
为期5天的第14届日本东京国际照明展(LEDNext Stage 2015)于3月7日落下帷幕，以松下，等巨头领衔的来自日本本土，韩国，中国以及台湾地区的近400家灯具制造商，材料和部件供应商，工程商，设计公司等LED相关企业参展，超过8万人在现场了解到世界最先进的LED照明技术与产品，并且领略到世界顶尖的照明设计与创意。
半导体照明联合创新国家重点实验室(以下简称“实验室“)作为现场唯一展示了双色温COB模组与柔性CSP光源模组的参展单位，其主题为 Project COF的展台吸引了50多家来自日本，台湾，以欧美LED灯具制造企业，灯具与照明设计企业的前来洽谈业务，更是受到封装业同行的强烈关注。
实验室展出了自主研发的，在业界处于领先水平的CSP技术，并且推出了双色温COB模组与柔性光源模组等多款采用CSP技术的产品，同时展示出可调色温小射灯与可调色温舞台投射灯的应用实例，解决了商业照明中展示商品变化对照明灯光色温要求变化的问题，展示出了CSP封装技术的广阔的应用与商业前景。
图1.可变色温COB(小射灯模组6W，显色指数>85)
图2.可变色温COB(投射灯模组36W，显色指数>85)
图3.柔性光源模组
图4 Project COF 展台
对于这种双色温COB模组与传统COB模组比较的优势，以及实验室CSP技术的特点，实验室先进封装与系统集成技术总监与Project COF技术带头人袁长安博士说：传统COB光源，由于其结构与制作工艺的限制，很难在同一COB上实现双色温照明的功能，即使实现，也因为工艺复杂，良率过低，成本高，而难以实现批量生产。而实验室的中小功率CSP技术，具有高显色指数，高光色一致性，高光效的特点，同时可以根据光源设计需要，进行高密度排列。因此可以很容易实现双色温COB。同时，实验室还开发了超高显指(Ra>95)的CSP技术以及柔性光源模组技术，以满足高端应用以及特殊造型的灯具的要求。
