技术和产品是创新的灵魂，更是企业“笑傲江湖”的利刃。伴随LED通用照明市场序幕的开启，在国际市场加速变“平”的全球化4.0时代，智能化、超高色域、4K、创新融合等热词正在成为LED企业在背光源市场上角逐高下的焦点。
而在近期的CITE2015中国电子展上，晶科电子(广州)有限公司背光源和闪光灯等系列新品的重磅登场备受关注，并在展会现场中的电子元器件、光电器件、LED显示、集成电路、新型传感器等上万种知名企业的研发新品中突围而出，获得良好口碑。
市场竞争波谲云诡、技术创新日新月异，如何引领背光源产业链新蓝海?怎样占据技术发展的制高点?在细分领域的竞争中，LED企业又该如何不失被动?为此，记者对话晶科电子总裁特助宋东先生，了解晶科电子的最新动态，共同探讨行业发展趋势。
记者:2015第三届中国电子信息博览会，晶科电子重点推出哪些研发新品?这些产品有什么特点?
宋东：此次CITE展重点推出的产品主要体现在两大块，一个是手机闪光灯中的双色温，一个是背光源系列的高色域和倒装无金线封装。比如芯片的大功率高压技术，晶科自主研发的倒装无金线封装技术应用到电视机背光，提高了产品的良率;而在高色域方面的优势，可以更好地表现出电视色彩的还原性和真实性。
记者：晶科的倒装无金线封装在业界一直备受赞誉，这个技术为何屡受好评?应用推广上是否还存在瓶颈?
宋东：实际上倒装本身就是COB大系列封装中一种，而倒装是最先进的一种。当前COB正装占70%，大功率是倒装应用趋势。
倒装效果稳定，焊接面积小，无金线出光效率好，导热好。相对而言，倒装工艺复杂，芯片面积大，所以成本相对较高。倒装无金线封装，可靠性会更高。没有金线不容易断裂，不但提高了产品的良率，而且提高大功率。芯片的耐热性高，产品的稳定性就比较高，使用寿命比较长。
倒装无金线技术的闪亮登场，晶科电子也在不断加大对新技术的投资力度，技术研发已经不存在问题，但“工艺成本高”仍是技术应用前期的一大瓶颈。但是不可否认，随着时间的沉淀，这个技术将会得到越来越多的推广应用。
记者：LED背光在2015年的TV应用上备受追捧，这块市场有哪些特点?晶科将采取什么措施打入这块市场?
宋东：自2014年下半年以来，TV行业除了智能化之外，超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子点等成为新亮点。
电视机背光方面是晶科重点推进的一个市场，针对市场对LED背光源的新需求，目前晶科电子已经做了一系列的新技术研发，例如通过新R粉封装与COB封装技术来提升高色域LED背光源等，并已经通过了创维、TCL等合作伙伴的检测。
目前国内彩电背光达到了20%，高色域达到了30%，而晶科倒装技术今年国内行业的市占将达到10%，五个品牌或将达到7000万部;另外今年大概会有2000万部电视机使用晶科背光源。此次展会，晶科电子展示的背光源材料主要尺寸在49-60英寸，55英寸将成为未来推广重点。
记者:2015年整个LED市场竞争波谲云诡，能否做精做专贯穿供应链成为企业制胜的法宝之一?在整体产业链布局上，晶科有哪些自身的优势?
宋东：晶科电子是2003年于香港科技大学成立，注册资本七千万美元，总部在香港科技园，整个生产和研发的基地均在广州南沙，也是最新批准的自贸区。
经过12年时间沉淀研发的晶科电子，在电视机的背光、照明以及手机闪光灯三大领域已经形成了自己产品的供应链。例如在电视机的背光方面，著名电视品牌TCL、长虹、创维、康佳等都是晶科的主要客户;在照明领域的客户有勤上光电、中龙科技、亚明、欧浦等助力;手机闪光灯领域主要有中兴通讯、TCL等。到目前为止，晶科有500员工，月产量达600KK。
目前，晶科电子主要的产品系列涵盖了从中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒装的全系列的LED器件和产品，包括手机闪光灯、电视机中大尺寸的背光系列的产品。其中，晶科电子COB系列主要是针对照明，同时也逐渐延伸到TV的显示背光的应用上。晶科电子通过多年的技术研发与生产，已经可以批量化生产LED背光源产品。
此外，晶科产品已经进入欧美市场，通过CE认证，由太平洋保险投保等重重安全把关，并开始在拉斯维加斯等国际大展上展露头角。
记者：标准光组件被公认为规范化和标准化的“代言人”，晶科电子作为第一批跨进规范化和标准化生产队伍中的勇者，共牵头提案10项标准光组件层级一详细规范，如今这些已贴标销售标准光组件市场效果如何?
宋东：作为广东省LED标准光组件产品开发的带头单位，晶科电子开发了一系列方便灯具厂商应用的室内光组件产品及解决方案，有天花灯系列、HV系列、筒灯\吸顶灯系列等。
晶科电子共牵头提案10项标准光组件层级一详细规范，并已贴标销售对应层级一的标准光组件产品，即已通过LM80认证的SMD3014和无金线封装的大功率陶瓷产品3535。目前对应的标准光组件市场反响很好，订单稳步上升，小功率3014和大功率陶瓷产品3535等都是每月的热销产品。
这些产品除灯珠外，在配光、散热、电源驱动都为应用客户提供了解决方案，组件与外壳接口为市场通用标准，灯具厂商直接选配自行设计的灯具外壳即可使用，节省灯具组装成本，同时也节省了众多供应商管理的成本，使得灯具厂商可以专注外壳设计，提升灯具设计为产品带来的附加值。
记者：随着LED市场向好这股“东风”，贵司将是否会加大了芯片市场的投入?计划如何深耕LED芯片市场?
宋东：LED倒装芯片技术是当前芯片技术主流之一，而倒装结构自身先天的优势，特别是大功率芯片方面和封装的优势，使倒装在大功率封装上的优势越来越明显。
早在13年前，晶科电子就已经开始研发LED倒装芯片，倒桩芯片产品拥有自己的核心技术，独立知识产权，产品已经应用在电视机背光源等。此外， 晶科电子还利用晶圆级制程、无金线封装工艺、涂覆好荧光粉、用SMT法直接焊接到的线路基板等白光芯片技术，推出了高可靠性的侧发光背光封装器件4014、7020，直下式背光器件3030。目前，晶科电子主营大尺寸背光，产品已经成功进入TCL、创维、海信、长虹等主流电视机厂家的供应链。
记者：作为手机闪光灯的全套方案提供商，晶科在智能手机趋势与闪光灯应用有哪些优势?
宋东：随着手机摄像头像素提升、真色彩还原等要求的提升，闪光灯双色方案成为应用趋势，用户对于闪光灯也有了新的要求。晶科电子在智能手机趋势与闪光灯应用，主要包括智能手机的发展趋势、无金线技术平台的闪光灯应用、闪光灯的光学设计等应用。
在高亮度闪光灯解决方案，晶科为配合摄像头像素提升，LED闪光灯亮度也不断提升。晶科的真色彩闪光灯解决方案即双色方案，暖色调搭配冷色调，使拍照色差还原更真实，白平衡效果更好。晶科电子全新EFG型号，能满足1600万像素拍照要求，1m中心照度达180lx。为满足真色彩拍照需求，晶科配合自然界暖色调的色彩还原，LED闪光灯补充暖色调。
LED是一个发光的器件，使用全光谱LED，可以使全波段色差还原，提升照片色彩鲜艳度。晶科电子易闪系列的无金线技术的闪光灯，具有无金线、无固晶胶封装，高亮度、低热阻、高可靠性，力、热、光、电各项性能表现优异等优势。晶科使用闪光灯搭配LED，可以提供整套的解决方案，实现整个光的有效利用，同时可以做到器件非常的小型化。此外，晶科电子还可以提供从材料到闪光灯、发光器件等整套方案和技术。
记者：如何看待未来LED背光源市场的发展趋势?能否用三个关键词描述2015年LED行业的市场变化及竞争格局?
宋东：随着LED芯片和LED封装一系列的技术的不断发展，每年仍然可以有15%左右的亮度的提升，4K以上的超高分辨率将成市场主流。此外，随着消费者对大尺寸面板的需求增长，这对LED提出了更多的要求，大尺寸电视需求增长加快。
LED芯片结构的改变和量子点技术的引入，将为电视机背光源提供更好的选择。而LED背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来发展的趋势和方向。
早前大家所热议的2017年LED照明第一轮替换潮有望提前在2015年下半年到来，行业洗牌将会加剧，LED行业将在2015年进入分水岭，大者恒大，马太效应显现。
对于晶科电子的未来发展规划，晶科电子会从三个方面着手。第一，做好自身定位，打造晶科品牌价值;第二，以技术的先进性作为切入点，抢占市场份额;第三，做好产品品质，以高品质发展下去。
未来的LED企业发展，可以用三个关键词来描述：技术沉淀、做出规模、体制稳定。未来只有具备这三个关键词的企业方可生存下来，引领整个行业健康发展。
