物联网的兴起，不仅带动了众多连线技术的发展，也连带得使诸多感测器技术趁势而起，感测器加上连线技术，才有办法实现物联网的真正愿景。就半导体供应商而言，强化相关解决方案的火力，成了绝对必要的作法。国外半导体大厂，像是TI(德州仪器)、NXP(恩智浦半导体)与ST(意法半导体)等，都可以说是代表业者。
德商戴乐格半导体(Dialog)日5月6日与台湾光学元件/感测器设计业者敦宏科技(Dyna Image)，以及系统级封装(SiP)技术供应商讯芯科技(SST)共同宣布一项三方合资案，Dialog将收购敦宏40%股权成为该公司最大股东，而讯芯也将参与对敦宏的投资，三家公司将结合各自的专长技术为智慧型手机、智慧家庭设备、可穿戴式装置等广泛的物联网(IoT)装置提供平台化解决方案。
敦宏为光宝集团(Lite-On Group)旗下成员敦南科技(Lite-On Semiconductor)的全资子公司，专长光学、惯性和环境感测器技术;来台出席合资签约仪式的Dialog企业发展及策略资深副总裁Mark Tyndall表示，该公司与敦宏在一年半以前就已经开始进行研发方面的合作，看重敦宏的技术实力以及长期耕耘大中华区市场的优势，决定进一步透过合资深化彼此的合作。
敦宏的感测器技术结合Dialog的电源管理、无线连结与微控制器平台，再加上讯芯的SiP技术，可因应个人物联网装置在省电与轻薄外观方面的设计需求。
而敦宏总经理黎世宏则补充表示，该公司与Dialog、讯芯的合作都已经有一段时间，也有技术产品研发方面的成果，合资将会是“三赢”的局面;敦宏的感测器软硬体方案结合Dialog专长的电源与无线连结技术，能为可穿戴式装置、智慧家庭等新兴的物联网设备提供整合式的平台方案，再搭配讯芯的高阶系统级封装技术，能充分满足终端产品轻薄短小外观设计，以及低功耗的需求。
讯芯是鸿海科技集团(Foxconn Technology Group)旗下子公司，目前业务主力为多频多模功率放大器模组SiP产品、各种MEMS感测器结合的模组化产品与高速光纤收发器模组;讯芯董事长暨总经历徐文一表示，这项合资案对台湾的MEMS感测器产业有重要的意义，特别是在消费性物联网装置、汽车等新兴应用领域的发展。
黎世宏则指出，台湾的MEMS感测器业者有技术实力，却太执着于竞争而无法做得更大，期望这桩合作案能让本土的MEMS感测器产业走出更大的格局;他也强调，相关技术与解决方案的更进一步发展，除了需要更多合作夥伴的助力，敦宏未来也将继续延揽全球各地的技术人才，提升团队的实力并催生更多的创新成果。
当然，其他的国际半导体业者也没有闲着，过去专精于电源管理的Dialog(戴乐格半导体)在近期切入蓝牙技术后，在物联网、穿戴式与智慧型手机等市场，都有相当大的斩获，此次也公开宣布，入股台湾感测器大厂敦宏科技，股份比重为40%，一举成为敦宏科技最大的股东。而敦宏董事会的五席董事中，就有两席为Dialog的一线高阶主管，分别为执行长Jalal Bagherli与企业开发资深副总裁Mark Tyndall。此次的入股计画，不仅有Dialog入股，国内封装大厂讯芯科技也拥有敦宏15%以上的股份，该公司擅长的领域为封装技术，所以两家无晶圆半导体公司，各拥自身的技术优势，配合第三方的封装业者，便能形成三赢的理想局面。
敦宏科技总经理黎世宏谈到，敦宏科技自敦南科技独立为全资子公司后，思考的就是下一步是什么。可以确定的是，既然各项技术无法整合在单一晶片上，所以我们必须以平台式概念来思考客户的需求，除了封装技术能将不同晶片加以整合在同一封装内，来满足客户需求外，同时敦宏也与诸多半导体业者有相当密切的合作关系，像是联发科与高通这类应用处理器业者便是相当重要的合作伙伴，无独有偶的是，专精电源管理晶片的Dialog，也与联发科这类业者，有相当密切的合作关系。
Mark Tyndall也表示，Dialog与敦宏科技双方已经合作了有一年半左右的时间。此次的合资计画，相中了台湾的研发能量优于大陆半导体产业。再者，台湾也有相当完整的生态系统。黎世宏补充说明指出，本来Dialog与敦宏科技并无太多交集，只是因为双方共同为了满足客户的设计需要，才开始有了许多的交流。
或许是因为合资计画才刚宣布，黎世宏对于接下来的产品蓝图有诸多保留，仅说明了因应客户需求，配合讯芯科技的封装技术，敦宏可以满足客户不同的产品需求。不过，身为最大股东的Dialog，Mark Tyndall则是透露，既然Dialog在电源管理与蓝牙技术，可以用单一晶片的作法，交货给客户，接下来就是会将目光放在感测器上，并加以优化整体解决方案。
