技术不关键 应用最实在
曾有业内人士说过：LED行业不缺技术不缺产品，就缺市场。其中，LED行业的技术在近年来可谓是不断更新，像无封装、无电源、无散热等“三无”技术的出现，就引起了行业的关注，也掀起了一阵舆论。有业界人士对此发表看法：这些技术的出现会对原有技术造成威胁，会使得厂家的生存空间日渐压缩;也有的说，这些在目前来说，终究是概念技术，短期内没法迅速大幅占领市场，而且应用领域也狭窄，还有很多应用技术层面上的东西要解决。
时间如流水，这些“三无”产品究竟在行业里是“惊鸿一现”还是实用至上，目前并没有标准答案告诉我们，我们需要反思，新技术的出现是一场革命还是纯属的“打酱油”角色?
因此，将会做一个反思“三无”技术产品的系列策划，我们将首先针对“无封装”的发展历程进行反思和分析。
无封装技术促进产业链整合
自2013年以来，无封装是LED产业界的热门话题。在业内，“无封装”又有免封装、芯片级封装之叫法。
其实，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片级封装。由于无封装技术可大幅降低成本，目前，包括台湾、日韩、欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装LED产品。
据悉，无封装器件的优势在于单个器件的封装简单化，小型化，尽可能降低每个器件的物料成本。且无封装量产实现的产能很大，从而满足市场的爆发性增长用量的需求，通过大规模化的生产效应而拉低器件的成本。另外，无封装工艺路线主要有三种技术方案：一是先将 LED 晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块，这是目前比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，也是各个LED厂竞相开发的方向。 第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆极进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现无封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。
对于无封装，业内早已众说纷坛，有的是点赞，有的则带有中立态度。三星LED中国区总经理唐国庆认为，无封装的诞生让上游芯片企业直接对接下游应用企业，实现了产业链的整合和缩短，从长远看会降低整个流通成本，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。而大范围的应用之后，成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。也有业界人士认为，无封装牺牲了原有成熟工艺的简易性，增加芯片制成复杂程度，不利于生产良率，而生产良率带来的影响一定程度上抵消成本优势，与现有产业生态链的不完全兼容;且原有生产设备不适用，反而会增加新设备购置的成本，并要摸索新的工艺。因此，LED芯片不可能真正实现“无封装”。
还革不了传统封装厂的命
目前整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，厂家的毛利也日趋缩小，如何降低成本成为厂家在研发技术中不可忽略的客观条件。而无封装技术当中所宣扬的降低成本很明显是最诱人的一面优势，也代表了LED封装行业最前沿的技术，它不仅可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。
但由于这种免金线、免支架的封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工序等。同时，由于设备更新需要大量资金，若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐，或资金链无法支撑设备的升级，将有可能被淘汰。
唐国庆认为，从现有发展模式上来看，行业发展将从“1+1+1=3”的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向“1+1=3”(芯片厂+应用商)的模式，省去当中的这个“1”，也就是封装厂，这看似是在LED行业的产业链上，进行垂直整合。可是，尽管无封装芯片“来势汹汹”，浪涛席卷传统封装企业，也曾引起封装企业的“恐慌”，疑问：难道传统封装企业会因无封装技术的出现而消失?记者也就此问题采访了不少企业，请他们谈谈如何看待无封装技术的出现和发展。记者得到的回答是，无封装现在看来不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。也有个别的厂家坦诚道，没有了解过无封装技术，所以无法评价。
下一步封装技术趋势
相对于整体封装市场规模而言，无封装优势明显，但依然势单力薄。据市场调查得知，目前主流的通用照明产品上还没有大规模的应用无封装技术，且国内目前大批量生产的厂家也是凤毛麟角，屈指可数。其中，中山市立体光电是国内做无封装的前线厂家，记者了解到其已有部分无封装产品应用在路灯上，进行部分的试点。
在采访中了解到，多数业内人士表示，无封装技术无论是噱头也好，还是实际上的技术创新也好，对照明而言，技术不仅要求做好创新，还需要考虑到新技术是否能充分得到利用应用在更广的领域上，就如衡量无封装技术成熟与否，重要的是能否真正成熟地应用到企业产品上面。否则，它就只是个概念技术，是一个小众的技术创新。
或许，无封装技术现今的市场份额不大，没有大批量的实现应用在流通照明上，也没有规模效应所带来的成本降低。但不可否认，它的出现真真实实的给封装厂家当头棒喝，给了这个行业一场深刻的技术争论和反思，同时它也是封装技术的下一步趋势。
无封装：技术一小步 市场一大步
现阶段来说，“无封装”技术的重大突破可以算是LED封装行业革新的“一大步”，国内市场出现的EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术让“无封装”从理想到接近现实，代表了LED未来发展的一个重要方向”。
无封装概念在近年来虽被行业热炒，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用，就算是已有成品的企业，但真正做到量产的寥寥可数。目前无封装技术只是LED封装产业端突破的一小步，真正的革新还待技术的完善及市场的验证。
预估：2015年将是无封装普及应用之年
此前，有业界人士预估，因为无封装发光角度大的优势，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，这两年会爆发一些替代性市场，市场占有率大概会有10%。从照明市场来看，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而无封装技术还是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉猎这块技术应用还有待商榷。未来照明中小功率比例将超过60%或者更高，而中功率或者COB则会降到40%，大功率则只占到20%，大功率领域只有一部分被无封装技术替代，这个比例为10%左右。
另外，即使无封装目前而言只是一小步，但其的出现给行业造成不小的震动，尤其是中上游的影响。从未来真正的产业高点和更大的市场环境来看，由于新的技术的产生，或使得整个照明企业成本发生急剧的下降，也会给LED产业带来更多的机遇和机会。在当前，眼下由于成本下降，芯片和封装环节的融合，对于个别封装企业来说，是整体技术的创新，但因为无封装芯片体积小，贴片生产难度非常大，所以阻碍了无封装技术在应用领域的发展。
据了解到，有关无封装技术推广的动态则是在2014年9月及2015年2月，中山市立体光电分别于知名照企三星LED、德豪润达签署无封装芯片项目战略合作备忘录，共同推动此项技术的广泛应用。立体光电总经理程胜鹏曾向记者透露，立体光电目前已经将无封装技术应用到了户外灯具上面，替换了原有的单颗大功率灯珠和COB光源。谈及无封装光源的优势，程胜鹏称立体光电最新的无封装芯片具有百搭模组，百搭模组的无金线、无支架、无驱动、无螺丝、无胶水等特点。此外，立体光电目前在业内是少有的使用无封装贴片技术量产的企业。正因为具有成熟的自有技术和设备，其成为三星公司无封装芯片国内唯一的合作伙伴，还联手合作研发出专门针对无封装的贴片设备，这也为无封装技术发展道路扫清了障碍。据悉，目前三星的无封装芯片全部提供给立体光电，暂时没有第二家获得此产品。
“无封装”应用领域尚窄，目前应用在背光市场
虽然无封装技术目前在主流的通用照明产品上的应用遇冷，但在背光产业上的应用却是热烘烘的，无封装可以用更少的芯片数量激发更高的光通量，通过透镜改变它的光组结构来达到更大的覆盖范围，通过无封装工艺，背光产品成本可以降低到原来的一半，从以前的7—8美金降低到现在的3—4美金。
在背光产业上，无封装技术算是对LED产业的一个较大提升。相较于传统封装结构，无金线封装技术保证了产品的高可靠性，还拥有低热阻、超薄封装、尺寸小和色温差距小等优点，更能发挥LED的优势，同时，它省去了封装固晶、打线的环节，从理论上来说LED的成本降低，利于LED产品的在市场的进一步普及。
相对于整体封装市场规模而言，无封装优势明显，但依然势单力薄。以电视背光领域的应用来说，目前某品牌的拳头产品37寸，数百万台产品，每台所需的器件数量大概在32至37颗之间，算下来也就是几十KK的需求量而已。相比总的照明市场和封装市场，无封装所占的比重还是很小的，所以无封装应用的路任重道远。
智能化是当今时代的主题之一，尤其是以苹果手机为首的在全球牵起一阵智能狂风，国内厂商便纷纷效仿其设计，而LED闪光灯(Flash LED)已经属于当代智能手机的基本配置。据业内调查报告显示，全球智能手机出货数量至2014年将可超越10亿台规模，而估计每部智能手机配备1—2颗不等的Flash LED。预估2014年Flash LED年产值约 7.86亿美元，同比增长64%，有望于2018年，全球Flash LED出货量预计将达20.43亿颗，而整体Flash LED产值亦挑战7.59亿美元。
据了解，目前全球LED闪光灯出货基本由两大阵营供应，分别是采用垂直结构的欧司朗、科锐、三星，以及采用倒装结构的飞利浦，而台厂晶电、新世纪也纷纷加入倒装阵营，抢攻LED闪光灯国际市场。晶科电子(广州)有限公司产品总监区伟能指出，“手机闪光灯的最大特点在于它的瞬间电流比较大，使用1A到1.5A的大电流，从这方面来说，使用倒装焊技术做闪光灯，由于省去金线，电性连接在金与金之间进行，在承受大电流方面表现了优质的可靠性，同时荧光粉采用平面涂覆，使得出光更加均匀。”
据观察，在国内市场，LED闪光灯主要还是以垂直结构的为主。晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及无封装研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装Flash LED光源——易闪E-Flash LED ，其具有结构紧凑、高光通量、高光效、耐大电流冲击、良好热传导等优势。晶科电子成为目前国内首家，也是唯一一家使用无金线封装技术研发出LED闪光灯的企业。无封装技术切入LED闪光灯市场是否还有后来者，当下尚未知晓，有一点可以显现的是无封装技术的应用领域将会越来越广泛，但需要过程，也需要市场和产品的验证。
无封装企业认为：无封装就是趋势
随着LED产品价格逐步降低，各大LED厂商开始着眼于封装制程与封装材料的成本控制，无封装芯片技术一经提出便引发业界热议。作为LED新兴技术，无封装芯片究竟能否成为下一代主流技术成为LED业界最为关注的问题。
行业深刻的变革
中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏表示，随着芯片企业技术的提升，整个行业方向会朝着无封装技术方向发展的。所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐会成为行业发展的趋势。无封装芯片，作为芯片企业向下游延生的产物，对现有LED产业链形成巨大挑战。另外，无封装芯片的诞生，会给灯具企业带来全新的模式和体验：1、芯片企业和灯具企业直接对接，缩短了产业链;2、生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的投资成本;3、 灯具的设计也不再受限于光源，光源的随意性可让灯具设计师无限发挥;4、可随意组合成不同功率规格光源，灵活应用。
程胜鹏表示，目前无封装技术发展的困难是应用环节。因此，立体光电后续会加强应用的解决方案，使无封装芯片能更好的应用于各种灯具。另外，程胜鹏认为，任何一个新事物的出现，都会经历一个自身发展的过程，而无封装技术相较于传统封装来说还是比较新，市场接受度还不是很高，但其所具备的优势会慢慢呈现出来，从而在市场得以推广。
封装作为集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。程胜鹏认为，随着技术的不断完善，无封装制造工艺会慢慢回归到集成电路芯片上。因此，拥有先进技术的电子行业的优势会慢慢呈现出来，而LED芯片、封装的优势会逐渐减弱。
高度整合的封装
无封装也是一种封装。深圳文信光电科技有限公司总经理刘龙辉表示，其实无封装技术并不是真的省去了整个封装环节，就目前的技术而言，还没有真正能省去整个封装技术的基础。而无封装技术只是省去了其中的一些工序，从整体上看依然是封装的形式之一，因此不能简单的从字面上的意思去了解无封装技术。
刘龙辉表示，无封装跟传统的封装有一些差异，无封装技术简单来说就是一个高度的整合的技术。通过对封装工序的整合，使生产更加简单以及成本降低，对于LED行业来说是一个很大的机遇。但从目前的市场形势来看，无封装的技术与设备仍未成熟，还需经过一段时间的沉淀，不能操之过急，因此，刘龙辉认为，无封装技术的升级是未来LED封装市场份额提升的关键所在。
随着整个LED行业竞争越发激烈，行业产品价格下降的速度会越来越快，这个趋势是所有LED企业都难以避免的。刘龙辉表示，LED封装领域新技术层出不穷，但无封装技术代表了目前LED封装行业最前沿的技术，不仅可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，是行业技术的一个重大突破。无封装技术虽然不是真的省去整个封装环节，不过省去了一些工序，使产品价格随之降低，让企业能在目前竞争激烈的市场下保持竞争的优势。无封装技术确实给LED封装行业带来了深刻的变革，因此，无封装技术必然成为市场发展的趋势。
发展需要时间
随着用户对于产品简洁化及性价比最大化的不断追求，催生出了无封装技术。中山坚慈照明有限公司营销总监黄志坚表示，由于目前无封装技术在市场上应用推广并不完善，导致许多人对无封装技术依然停留在概念层面，甚至会被字面上的意思所误导，简单的认为无封装就是没有封装，其实无封装技术只是省去了一些工序的新封装形式而已。
黄志坚表示，无封装技术的核心优势主要体现在：第一，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，使无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，并打破了光源尺寸给设计所带来的限制。第二，无封装芯片减少了金线、支架等配件，如果得到大范围的应用，性价比和成本优势就十分的明显了。
无封装技术会是LED行业发展的一个新趋势。黄志坚认为，无封装技术无疑是未来的趋势，但就目前的状况而言实现无金线封装芯片的批量应用，还是需要较长的一段时间。首先，上游芯片的支持力度不够。另外，封装企业如需发展无封装技术，投入的设备成本就非常的巨大，对企业资金流通造成一定的压力，且设备精度要求高，对国内的设备端也是一个挑战。另外，黄志坚表示，在未来产业链的格局中，由于客户需求的多样性，传统封装企业仍可能有其存在的空间和价值。虽然无封装技术概念被行业热炒，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，因此要真正的落地还需要一段时间。
