2014年LED照明发展成绩喜人，全球LED事业发展迅猛，那么对于未来的LED市场将会有些怎样的期待与展望呢?
(一)总体发展展望
1.全球情况
(1)产业结构
根据研究机构DIGITIMES Research的预测，2015年全球高亮度LED产值达137亿美元，将比2014年增长7.5%。总LED使用颗数将达1860亿颗，年增长率为32.6%。其中，LED照明为使用量年增率最高者的应用产品，同比增长率达65%。
从下游应用看，2015年电视用LED背光出货量将出现负增长，LED背光应用的主要成长动力来自侧光式LED在电视中的应用比重的提升，4K背光电视出货量的倍数成长，以及OLED曲面电视及量子点电视逐渐兴起。背光LED中，屏幕朝大尺寸及高精细度发展的智能型手机、小间距显示屏及车用LED等三类应用将延续2014年出货量的正向成长态势，使用量年增长率介于 13%-24%之间。
LED光源在平板、笔记本、显示器中的使用量呈现负增长趋势。其中，平板受到大屏幕手机及智能手表等可穿戴设备的冲击，出货量将进一步减少，导致2015年LED使用量呈现9.8%的负增长，预计将是LED背光应用中衰退幅度最大的应用类别。
2015年LED照明应用占比将达49.3%，比2014年高出9.9个百分点。其中，以公共照明市场中LED灯管使用的光源占比较高，产业规模占比将达37.4%。其次，LED灯泡将朝平价化发展，该类光源占比达32.5%。
(2)区域结构
从区域分布看，欧洲地区的市场份额最大，占23%，2015年LED照明市场规模将达59.11亿美元。虽然没有大规模补贴政策，但其高昂的电价及光文化的差异，使得LED在商用照明与户外建筑照明市场需求提升。
中国市场规模预计达到53.97亿美元，占有21%的市场份额。2015年，受惠于照明市场需求的稳定成长，中国照明市场不论是国内需求与海外出口将会更持续提升。但受供应厂商众多的影响，产品价格竞争加剧。
美国地区排名第三，市场规模预计为48.83亿美元，占有19%的市场份额。由于美国持续推广环保署的能源之星计划与DLC认证，促使厂商积极推进产品认证，以期获得补贴。
日本LED照明市场占有9%的市场份额，市场规模为23.13亿美元。日本在商务用LED照明市场逐渐打开，如学校、医院、连锁店等，工业与户外照明则有待开发。
其他新兴市场包括亚洲其他地区、中东与印度、及拉丁美洲则占有28%的市场份额。这些地区市场发展的主要驱动力包括人口数量、政策推动与项目推广，新兴地区的应用市场将于2015年进一步打开。
2.我国情况
2015年，我国LED行业将延续2014年上升势头，迎来新一轮的增长。预计2015年，国内LED产业将继续保持高速增长，产业规模达4500亿元，增长率达到40%左右。未来三年里，其中LED户外照明将会成为LED照明增长最快的细分领域，2015年户外照明中国LED市场规模更将接近150亿元。
上游外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2015年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到36%左右。
中游封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在15%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。特别是照明封装领域，企业盈利能力依然难以得到改善。在封装大厂均积极扩产的情况下，行业洗牌速度将加剧进行。
在下游应用环节，借助中国制造的优势，2015年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面，2015年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透率进一步提高，预计LED照明整体渗透率有望达到25%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。
(二)创新态势展望
1.芯片技术
2015年随着LED光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大，将从现在的3W往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多企业往这方面发展。
LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力，而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
2.封装技术
芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年，中功率将成为主流封装方式。
在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。
3.应用技术
目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时保证产品性能。2015年，LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发;基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发;在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。
(三)应用态势展望
1.不可见光LED应用市场逐渐形成
由于LED价格竞争激烈，2015年LED应用企业将积极寻找可提升利润的新特殊应用，例如逐渐受到关注的不可见光LED，包括紫外和红外LED等应用。预期未来我国将会有越来越多的LED厂商进入不可见光领域，加强技术研发，在市场竞争中占据一席之地。
2.车用LED应用稳定增长
车用LED市场将在2015年稳定成长，其中又以昼行灯(DRL)与车头灯(H/Lbeam)等车外LED照明成长性最佳。LED的技术提升与价格的下跌，使得车用LED照明逐渐从高端车型转移至中端车型上，带动未来几年车用照明的需求。此外，车内LED应用仍以车用面板的LED背光为主，随着多媒体与感测影像的普及率增加，传统的仪表板也已改成LCD面板，带动车用背光LED的需求。
3.背光LED应用追求轻薄化与高色彩饱和度
2015年，LED企业将在背光领域做得更轻薄、亮度更高。现阶段高端智能型手机使用的0.4tLED主流背光规格亮度约在2500-2700mcd，封装技术门槛相对较高。预期2015年LED规格将往更薄的0.3tLED迈进。至于电视LED背光规格，除了提高LED亮度来满足4K2K面板需求外，导入特殊的红色荧光粉，来达到高色彩饱和度LED，也是LED企业的开发重点。
4.小间距显示屏普及率提升成为显示屏市场成长动能
2015年，小间距、大尺寸显示屏将在多种应用场景得到普及，包括体育场馆、市场宣传、广告媒体等方面的推广应用，并进一步开拓多元市场。LED显示屏具有高性能、高品质、高稳定性的特征，将在文化、广电市场进行大规模应用，并进军家用市场，在家用电视显示应用中占据一定的市场份额。
5.智能照明将成为LED照明的发展方向
2015年，智能照明的重要性将受到广泛认识。在未来智能照明将是一个系统的解决方案，通过无线通信和网络通信的方式，在室内外照明的控制、数字家庭、物联网、移动互联网的应用融合发展，为我们的生活工作带来极大的便利。智能照明使得照明与电子信息、网络、集成电路、软件、系统解决方案和相关服务紧密联系在一起，带动各大产业融合发展。2015年智能照明的顶层设计和架构将进一步完善，通信协议和标准化得以制定，给智能照明提供更好的发展环境。
(四)企业态势展望
1.中国大陆LED芯片企业市场占有率持续提高
2014年全球MOCVD新增装机数量将达239台，中国仍是最大宗的MOCVD装机地区。2015年，因中国部分地方政府持续有补贴措施出台，仍将维持170台以上的装机规模。随着中国大陆LED芯片厂的技术提升及产能释放，其占全球LED芯片产值的比例将由2014年的36%，提升至2015年的42%。至于过去中国大陆的LED背光与照明应用依赖国外企业的状况已不复存在，中国大陆封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，在价格上也颇具竞争力，中国大陆厂商在全球市场的占有率逐渐增加。
2.照明企业将寻求更低成本的解决方案
终端照明产品价格的下跌，刺激出LED照明市场的大量需求。2015年LED照明产品的成长驱动力主要仍来自于LED球泡灯、LED灯管等替代性光源产品，因此LED价格与成本将成为照明企业考虑的关键因素。而具有良好性价比的中功率LED可以满足这些LED照明产品持续降价的要求，未来LED企业仍会持续寻找更好的散热材料，通过大电流驱动来减少LED使用颗数，甚至COB的封装形式也来降低成本。除了LED模组的成本降低之外，照明企业也开始关注驱动电源等其他零组件，希望通过整体系统设计来获取更低成本的解决方案。
(五)投融资态势展望
1.产业总体并购金额将持续增加
随着LED产业链竞争的加剧，2015年企业面临着更大的竞争压力和生存压力，LED企业间的整合并购更加频繁，战略意图更加多元化，而整合方向也不断调整，优势资源进一步向行业龙头集中。2015年预计LED产业整体并购金额将超过200亿，规模5亿元以上的并购案例将持续增加。
2.上游蓝宝石和芯片行业的兼并购将突破僵局
目前LED上游蓝宝石和芯片产业链整合案例几乎没有，极少数案例也非强强联合或互补。多数并购出现在芯片企业之间或芯片企业向下游封装企业延伸，主要是因为外延衬底的技术壁垒较高，蓝宝石企业都自成规模。随着蓝宝石应用的多元化和普遍化发展，预计2015年，在蓝宝石和芯片环节将出现成功的兼并购案例。
3.下游照明企业将发力兼并购并成为主角
2014年，在行业整合中，最重要的LED照明环节兼并购缺席表明产业还未进入整合的高峰期。2015年，随着LED照明产品的性能提升和成本进一步下降，LED照明产品的同质化将使得企业之间的竞争加剧。为了打造品牌知名度和抢占销售渠道，下游LED照明企业将迎来整合的关键时期。
4.企业兼并将走向国际化
随着LED照明产品的出口进一步扩大，我国企业在技术研发和产品推广方面的实力逐渐增长。2015年境外兼并案例将增加，随着国内LED产业链优秀企业走出国门的意向增强，境外LED产业链企业和渠道的整合将被提上日程。
(六)政策态势展望
1.政府政策和补贴逐渐向LED应用领域倾斜
2015年，市政工程采购将扶持LED产业快速发展，例如加快LED照明在办公照明、路灯照明、景观照明、隧道照明等领域的推广应用。这将使得LED地方性龙头企业成为最大的受惠者，也为新晋企业、技术型小微企业指出了发展方向。大企业通过竞争招标与政府签订供货协议，可以扩展产品销售渠道，实现稳定的客户来源。同时，中小企业可以寻求为大企业提供领先技术及配件，或为大企业提供OEM，在销售渠道方面走差异化路线，实现盈利。这将提升LED照明的市场渗透率，拉动市场需求。
2.国家政策将在制定行业技术和标准方面发力
2015年，国家对LED行业的补贴政策减弱，行业主管部门主要依靠制订和出台标准，包括指导标准制订的流程、制订主体、标准实施和奖励的措施、资格的认证等，进一步支持LED产业的发展。从2015年1月1日起，新版《绿色建筑评价标准》(国家标准)正式施行。《建筑能耗标准》、新版《绿色建筑评价标准》都将进一步明确政策指导和对企业的激励、补贴机制，从而推动绿色建筑的“市场化”进程。政策层面一方面制订新的技术和标准扩大企业经营的范围，为企业发展提供新的机会，另一方面，则通过提高技术标准提升整个行业的准入门槛，从而促进产业升级发展。
3.各地方政府的产业政策侧重点将有所差异
传统照明产业区如广东、福建、苏浙沪，2015年在保持产业的原有地位基础上，政策偏重促进当地产业升级。广东省科技厅近期就将可见光通信、光组件标准列为广东省科技厅重大资金扶持项目，力图在可见光通信等方面保持技术领先优势，推动LED企业在相关领域的发展。其他地区如江西、湖南等大力引进LED照明产业的省份，2015年产业政策支持的力度不减，部分产业园区陆续建成投入生产，这将使LED照明产业格局发生一些变化，这种变化表现在产量的分布结构将呈扩散之势，产品以光源类、配件类产品为主。
