台湾半导体照明(TSLC)今年配合台北光电展展览主题，展出全系列紫外线和红外线产品，放远于全球利基市场，寄予在LED产业冲出一片蓝海。
TSLC深耕于紫外线封装产品领域之技术发展，于高速印刷与快速固化之应用领域客户共同开发UV COB 超高幅射照度光引擎模块，此产品采用TSLC独家特有之封装技术搭配专利设计之光学透镜，于最小区域面积内可以驱动150~360W之UV COB光引擎模块，并且具有低热阻及出光高均匀性(95% up)优等特点，并克服过去UV LED光源强度不足所造成固化不完整的问题。
目前一般市售COB产品皆为平面光学设计，视角大于130度，而TSLC自有之专利设计光学透镜为双重角度之光学技术，能加以提升其UV光之光萃取效能，并将UV光以窄放射光源方式均匀输出于被照射物表面上。搭配垂直结构式芯片于低电流输出下，UV COB 光引擎模块之出光功率仍可达到18~24W/cm2 (波段范围380-410nm光出功率使用EIT UV Power Puck II量测)。
TSLC发表此款UV COB光引擎模块能在快速且简易的方式下无缝接合，任意扩充照射模块之长度，并不影响原有出光高均匀性(95% up)之优点，配合水冷或气冷的散热方式让终端客户轻易完成UV LED光学照射模块设备。
针对于红外光LED产品，监控设备市场在补光光源的使用上，长久以来都采用插件型的红外光LED，价格虽然便宜，但“寿命与功率低“的问题一直都是监控设备厂商最头痛的事情。这状况在2014年已悄悄改变，因为监控设备厂商已开始导入使用高功率SMD封装产品，至2014年底SMD封装的红外光产品市场占有率约10%，预估至2015年底，市场占有率可达40%。TSLC已完成高功率氮化铝陶瓷基板全系列角度的产品开发，利用氮化铝散热性佳的特色，经过特殊固晶制程，热传导系数可达到170w/mk;热阻系数可降低至3℃/W，大大提升LED的效率与寿命。
TSLC推出30°/60°/90°/120°全系列角度的IR高功率产品，客户可依需求不同选择不同角度Lens的LED产品，直接省下了二次光学透镜与其组装的成本。主力款3535封装的IR LED产品，其小巧的体积可帮助客户在模块设计上更有弹性，适合运用在IP Cam、室内和室外等监控产品。TSLC的高功率红外线产品，自2014/Q2推出至今已获得中国和台湾等监控设备厂商的承认与使用。
由于紫外、红外产品的业绩挹注，至2015年底，高功率不可见光产品的业绩将占公司营业额60%以上，较2014年成长数十倍以上。
