6月2日凌晨，三安光电发布2015年非公开发行A股股票预案以及募集资金使用可行性分析公告称，公司本次非公开发行股票数量不超过15,739.91万股(含15,739.91万股)，拟募集资金总额不超过人民币351,000万元。其中191,000万元用于厦门光电产业化(二期)项目，160,000万元用于通讯微电子器件(一期)项目。
据了解，厦门光电产业化(二期)项目总投资364,510万元，建设期24个月，主要从事LED外延片及芯片的生产。该项目计划新建两条61.15万片/条外延片生产线(以4寸片为当量产品计)，并新建配套芯片生产线2套。项目建成后，将形成年产超高亮度LED蓝、绿光外延片122.30万片(以4寸为当量产品计)，芯片306.05亿粒的生产能力。
厦门光电产业化(二期)项目由子公司厦门三安光电实施，通讯微电子器件(一期)项目由子公司厦门集成电路实施，本次发行募集资金到位后，公司将以增资方式投入上述募投项目实施主体。厦门集成电路新增注册资本的65%由三安光电以通讯微电子器件(一期)项目所获得的全部募集资金认缴，新增注册资本的27.5%由厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)认缴，新增注册资本的7.5%由厦门中航德兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)认缴，成都亚光电子股份有限公司放弃本次增资权。
鉴于半导体照明产品优异的节能、环保性能以及全球各国推广半导体照明产品政策的出台，推动照明市场半导体照明产品市场渗透率不断提升。
根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计数据，2014 年全球照明产业已进入一个半导体照明领跑的时代，其中仅我国国内 2014 年度半导体照明产品产量就达到 16.7 亿支。预计 2015~2020 年间，全球照明市场半导体照明产品渗透率将不断增长，到 2020 年将达到 65%~80%。随着全球照明市场规模的不断增长和半导体照明产品渗透率的不断提升，我国半导体照明产品市场容量将不断扩大，带动上游 LED 外延片、芯片需求的增长，为本项目产品销售带来良好的市场前景。
半导体照明产品市场渗透率的提升和 LED 封装、LED 照明应用市场规模的不断增长，将带动上游 LED 外延片、芯片需求的增长，为行业带来广阔的市场空间;此外，公司在深入挖掘现有客户增量需求的基础上，稳步推进国际市场开拓进程，并多渠道进军 LED 封装、LED 照明应用市场，持续扩大产品的市场占有率和市场覆盖范围，有助于带动本项目产品的市场需求，为本次募集资金投资项目新增产能消化提供充分的保障。通过本项目的实施，发行人将实现高端 LED 外延片及芯片的扩产，有效突破高端 LED 外延片及芯片的产能瓶颈，有助于公司把握市场机遇，进一步提高市场占有率，巩固和强化行业龙头地位。
其中，通讯微电子器件(一期)项目，总投资 300,475 万元，项目建设期限：45 个月(3 年零 9 个月) ，项目选址：厦门火炬(翔安)产业区。本项目主要从事砷化镓高速半导体器件及氮化镓高功率半导体器件两类通讯微电子产品的生产。本项目计划新建砷化镓、氮化镓外延片生产线各 1 条，以及适用于专业通讯微电子市场的砷化镓高速半导体芯片与氮化镓高功率半导体芯片生产线各 1 条。本项目建成后，将形成通讯用外延片 36 万片/年(以 6 吋计算)的产能和通讯用芯片 36 万片/年(以 6 吋计算)的产能，具体如下：
三安光电表示，公司是我国外延片及芯片生产的龙头企业，在外延片、芯片研发领域具有雄厚的技术研发实力。公司外延片及芯片产量、销量规模位居全国第一，形成了扎实的外延片及芯片规模化生产能力。公司虽然在国内半导体照明用外延片及芯片行业已经树立了领先的行业地位，但与国际半导体巨头相比，仍存在明显的差距，国际半导体巨头对照明用外延片及芯片核心技术垄断状况明显。但在通讯微电子领域，国际半导体巨头起步时间较晚，尚未形成明显的垄断地位。公司通过本次募投项目的实施可以迅速占据市场先机，缩小与国际半导体巨头的差距。但通讯微电子产品的投产，前期需要大规模的设备和资金投入，公司拟通过本次非公开发行融资为本项目的实施提供资金支持。
本项目生产的砷化镓/氮化镓半导体器件应用范围广阔，市场容量不断增长，产能消化前景良好。在深挖国内市场的同时，公司将择机开拓国际市场，与国际半导体巨头相比，公司产品明显的成本优势将为该项目砷化镓/氮化镓半导体器件的国际市场开拓奠定较好的基础。
