全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典--第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装无金线封装COB技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球，同展馆内其他国际知名品牌一道为观众送上饕餮盛宴。
晶科电子展位现场
此次参展，晶科电子以“中国芯，晶科梦”为主题，在104㎡的展位上，电视背光源系列产品、手机闪光灯系列产品、照明光源及光组件系列产品，包括最新推出的CSP产品，高色域电视背光源系列产品，双色温手机闪光灯光源等全新产品纷纷亮相，其倒装无金线封装技术的应用在高色域、高良率等突出优势上表现突出。尤其是重点推出的5050、7070产品成为其技术创新的典范，并且继承以往高可靠性、高效率的优势。这两款产品主要应用于商业照明、家居照明和建筑照明领域。
在COB产品技术研讨会上，晶科电子总裁特助宋东表示，其自主研发的倒装无金线封装技术不但提高了产品的良率，而且提高大功率，芯片的耐热性高，产品的稳定性就比较高，使用寿命比较大，光源数量减少，还降低了成本。针对晶科电子产品策略，宋东表示会坚持品牌路线，依托核心技术坚持高品质，不会走低价倾销路线。
晶科电子总裁特助宋东
