德豪润达(002005)6月15日公告称，公司拟非公开发行股票不超过3.78亿股，募集资金总额不超过45亿元，发行价格定不低于11.89元/股，扣除发行费用后将使用20亿元用于LED倒装芯片项目，15亿元用于LED芯片级封装项目，剩余10亿元用于补充流动性。公司股票6月15日复牌。
公告显示，LED倒装芯片项目总投资25亿元，拟投入募集资金20亿元，达产后形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，达产后预计年销售收入可达19.55亿元，利润总额42344万元。LED芯片级封装项目总投资15亿元，达产后将形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力，达产后预计年销售收入可达29.72亿元，利润总额26810万元。另外，公司拟投入募集资金10亿元用于补充流动资金。此次非公开发行前，德豪润达实际控制人王冬雷通过芜湖德豪投资与一致行动人王晟合计持有公司3.5亿股股份，持股比例25.05%，此次发行后持股比例将下降至19.71%，仍处于相对控股地位，公司控制权不会发生变化。
公告显示，最近三年公司的营业收入分别为 275,763.78 万元、312,989.35 万元、415,473.36万元，同比增长13.50%、32.74%，随着LED业务建设项目的陆续建成和达产，公司的业务规模将进一步扩大。为了保持公司品牌和规模优势，进一步发展LED产业，公司未来需要充沛的流动资金支持业务发展。
公司LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，项目由德豪润达之子公司蚌埠三颐半导体组织实施，项目总投资 250,000万元，其中本次募集资金投入 200,000万元，其余资金以公司自筹方式投入。本项目完成达产后，年实现销售收入 195,500万元，利润总额 42,344万元。综合经济分析表明，该项目财务内部收益率 14.80%，投资回收期 6.7 年,具有较好的经济效益和社会效益。
LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，该项目由德豪润达之子公司大连德豪光电组织实施，项目总投资 150,000万元，其中本次募集资金投入150,000 万元。项目完成达产后，年实现销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元;财务内部收益率15.2%。投资回收期 6.9年,具有较好的经济效益和社会效益。
截至2015年3月31日，德豪润达负债总额约为72亿元，资产负债率高达55.03%，相比2014年小家电上市公司以及LED上市公司，公司资产负债率明显较高。公司2012年至2014年财务费用分别为8562万元、2.22亿元、2.68亿元，财务费用占比较高，侵蚀公司盈利能力。补充10亿元流动资金可节约5950万元财务费用。公司表示，此次募投项目系公司LED产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环节，募投项目完成后，公司将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划，促进产能的自我消化。
同时，德豪润达对于未来营业收入做出预测，2013 年及 2014 年，公司的营业收入分别为 312,989.35 万元及 415,473.36 万元，同比增长 13.50%、32.74%。根据公司的经营目标，假设 2015 年至 2017 年公司营业收入继续保持 25%左右的增长率，则 2015 年、2016 年和 2017 年公司的营业收入将分别达519,341.70 万元、649,177.12万元、811,471.40 万元。
