今日，鸿利光电（300219）公告称，为了推动公司LED产业的发展，进一步扩大业务规模，完善产业链，增强公司竞争力，提高盈利能力，根据公司发展需要，公司拟向特定对象非公开发行股票不超过3,000万股，本次募集资金总额不超过72,549.43万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于“SMD LED建设项目”、“收购良友五金49%股权并增资项目”和“补充流动资金项目”三个项目。
LED 产业在中国发展迅速， LED 已广泛应用于通用照明、背光源、景观照明、显示屏、交通信号、车用照明及家用电子消费等领域。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计数据，2007 年到 2014 年期间，包括芯片、封装及应用在内的 LED 产业整体产值从 483 亿元增长至 3,507 亿元，年均复合增长率高达 32.7%，预计到 2017 年，中国 LED 市场规模将达到 7,485 亿元，年复合增长率近 31.5%。
预案显示，SMD LED建设项目总投资4.17亿，建设期一年，2015年7月底完成前期准备工作，2016年6月底项目验收，财务内部收益率(税后)为15.23%。公司最近几年业务规模快速扩大，最近三年一期 SMD LED 生产线产能利用率逐年提高，2015 年一季度产能利用率已达 88.39%，考虑到不同月度间生产的峰谷因素，公司 SMD LED 生产线已满负荷生产，无法满足公司未来快速增长的需要。公司表示，本次公司在江西南昌投资“SMD LED 建设项目”，有利于公司缓解产能限制，扩大经营规模，降低生产成本，提升公司盈利能力。
本项目总投资为 41,709.43 万元，其中建设投资 29,295.80 万元。项目建设内容主要包括：生产厂房、办公楼以及配套的基础设施工程，建筑物全部为钢筋混凝土框架结构。项目总建筑面积为 22,000 平方米，其中：生产厂房 20,000 平方米、办公楼 2,000 平方米。项目拟购置固晶机、焊线机、倒装设备等先进的 LED 自动化生产设备，建设 TOP LED 封装器件（正装系列产品如 2835、倒装系列产品如 F-2835）及 High Power LED 封装器件（正装系列产品如 COB、倒装系列产品如陶瓷系列产品和F-COB）生产线。项目建设期 1 年，投产后第 1 年达产 50%，第 2 年完全达产。项目达产后，可实现年产 TOP LED 封装器件 16,200KK、High Power LED 封装器件 360KK。项目建设进度考虑设备供货周期、安装工程量、当地施工水平及气候等因素，项目建设期为 1 年。2015 年 7 月底完成前期准备工作，2016 年 6 月底项目验收。
另外，本次鸿利光电拟收购对象良友五金主营LED支架的研发、生产和销售，其生产的LED支架是鸿利光电LED 封装业务所需的主要原材料之一，本次收购其49%股权后，良友五金将成为鸿利光电全资子公司。交易对方自然人游国娥承诺，良友五金2015年至2017年度净利润分别不低于2200万元、2500万元、2800 万元。
鸿利光电表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体发展战略，有利于公司把握市场机遇，完善产业链，进一步增强公司的核心竞争力和可持续发展能力，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次发行募集资金的用途合理、可行，符合公司及全体股东的利益。本次发行完成后，公司的总资产及净资产规模均相应增加，资金实力得到进一步提升，为后续发展提供有力保障。虽然本次募集资金投资项目的实施短期内会导致固定资产折旧和无形资产摊销增加，但随着募集资金投资项目经济效益的逐步释放，对公司经营业绩的提升将逐渐显现。
