互联网时代LED+让LED有了更多可能和市场，然而技术发展脚步从未停止不前。就如去年一直高调不起来的CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)封装，今年却荣登各大展台，成为业内关注的焦点。
CSP在推出之初就备受争议，随着技术难点的逐步突破及成本的不断下降，CSP逐渐得到LED照明企业的青睐。不过其价格相对于照明领域产品仍在较高价位，并且很多企业并未能实现量产，但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。
一位浸淫半导体照明行业多年的前辈曾对记者说：“有时候封装厂商做的很火是对的，但是也要注意新技术的产生，加油的同时也要注意前方路口指示灯的方向，不要一味的加油直冲！”
当然，这位行业前辈的话的确能给当下火热的封装厂商提个醒，因为新事物的诞生总会伴随着争议和嘲讽。CSP技术的出现，自然也少不了“反对派”人士泼冷水！--CSP的产品形式将会如同过去几款重要的封装形式一样，在未来几年横扫市场，是非常重要的发展趋势，但从本质上看，这种所谓的创新知识，仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，然而也并没有什么用。
同样，“支持派”却看到了CSP技术可以有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制;在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率;无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。
有人说，CSP技术早晚要革了封装厂的命，只是时间还未到！笔者想说，新技术的产生无论是反对派的质疑也好，还是支持派的坚挺也罢，但确确实实CSP技术产品已经出来并上市。虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点无一不预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势。
上述行业的前辈还表示：“如果CSP芯片级封装技术成熟并被广泛使用以后，这一革命性的技术可以说未来将直接革了封装厂的命。这场革命早晚要革，只是时间问题。虽然目前有些人一再否定此项技术，也是不明智的，更何况已经有产品推出并在应用。芯片厂商可以干完的事情，为什么还要封装厂商。非常看好CSP技术，并提醒LED从业人员，不要拿今天的眼光，去看待未来的发展。”
在此，笔者呼吁“反对派”和“支持派”都要冷静，我们不仅要看到新技术的长处，还要看到有些短处要去弥补，有争议、有不足才能更好的促进CSP技术的应用与发展。对于未来能都革了封装厂的命，还有我们有时间去验证。
另悉，今年11月2-4日将在深圳会展中心召开的SSLCHINA2015论坛，首次聚焦“互联时代LED+”，或许能给封装厂商带来更多可延伸的灵感和方向。并在P202“芯片、器件、封装与模组技术分会”上，众多行业权威专家集中对倒装芯片和无封装芯片热潮过后，芯片制造技术究竟有哪些最新进展？以具体应用需求为出发点成为芯片及模组光源技术进行突破的立足点。LED封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计与模块、晶圆级封装、多芯片封装等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势？上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用？敬请关注芯片、器件、封装与模组技术的最新发展动向。
最后，笔者想借前辈的话结尾：“不要拿今天的眼光，去看待未来的发展！”
