COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。
第一代COB技术
鸿利光电第一代COB产品定位于功率较低的COB产品，如LB015/LB016，此产品主要采用带绝缘层的铝基板作业，由于绝缘层散热的局限性，功率最高做到10W，从此开启了COB产品发展之路。
带有绝缘层，一般为镀银工艺
第二代COB技术
2009年，COB被发掘应用到设计空间较小的灯具或者需要整体光学设计的二次光学产品上，为突破导热问题，出现了陶瓷基板COB。由于陶瓷基板的发展迅速，陶瓷的导热绝缘等性能远远优异于普通的绝缘层铝基板，因此陶瓷COB得以风行，国际企业主要以日企为代表。鸿利光电第二代COB正是引入陶瓷基板的线路设计，实现陶瓷COB封装理念，开始COB产品多样化的发展，这一代产品主要以LB019为代表。
良好的导热能力，优异的介电能力，被开始使用。弊端：暗裂、易碎、陶瓷原材料良莠不齐
第三代COB技术
2011年，德国安铝开始在中国大陆推广，这种高反射率的铝基板很快就被COB光源所青睐，通过这一踏板，实现了光效及品质飞跃的提升，让COB产品正式跨入照明世纪元年。 鸿利光电抓住机遇开发第三代COB产品---LM系列，公司强力增加COB产能投入，迅速占领国内COB照明市场，促使COB产品在中国大陆的飞升，鸿利光电也在高工产研评比中排名前列，此产品至今仍占据极其重要的市场份额。
第四代COB技术
作为户外照明的苛刻环境要求，传统的集成模组已经慢慢的暴露出各种品质的隐患，如PPA与铜材之间的结合，热膨胀的不匹配，及PPA高温下的黄化等。各种问题的出现自然将引起户外照明市场的剧变。鸿利光电第四代--户外照明--COB-LT系列应运而生，不仅完美解决了冷热冲击的死灯隐患，而且在出光及高温下都有完美的体现，此产品在2013年度荣获金球奖。目前户外照明领域，LT系列仍是许多客户的不二之选。
第五代COB技术
随着倒装芯片技术发展，其性能和成本已经慢慢接近于传统正装芯片的性价比，而倒装芯片的无金线封装和倒装焊工艺模式，极大的降低产品的风险系数和增强产品的散热能力，这种优势尤其体现在功率型COB产品上。因此，可以预见的是，倒装COB将很快切入市场。鸿利光电第五代COB产品-LC及LF系列正式于2015年光亚展亮相，采用倒装芯片集成，高光密度的COB产品-LC003正式发布，进军倒装新时代。
高导热、小面积高流明、高信赖性的陶瓷COB产品
第六代COB技术
功率型COB的发展在温度的难题上一直没有得到最根本的解决，主要是因为有机硅材料的存在，不可避免的让高功率的COB产品得到限制，鉴于有机硅材料的温度局限性无法突破，无机封装的理论将势必引入COB产品的发展道路。打破温度的桎梏，让无机封装的未来无限光明，鸿利的第六代COB产品将完全应用无机封装的理论，实现功率型COB迈上最后的腾飞。
鸿利光电一直专注明LED照明事业的发展，致力于LED照明技术的推动，从最初的COB概念的引入，第一代的带绝缘层COB产品开始，持续到今天的倒装COB，甚至将来的无机封装亮世，追求更高品质及性能的产品，永远是鸿利人永恒的目标，功率型COB封装的脚步，鸿利从未停止。
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