江西省晶瑞光电有限公司总经理 周智明
“今年整个中国的实体经济相当惨淡，向来以‘价格论天下’的LED封装行业，更是‘惨不忍睹’！半年时间已经过去，‘恶性竞争’仍在继续，接下来企业的状况是否好转？就看谁能发现商机，并抓住机会了。” 江西省晶瑞光电有限公司(以下简称“晶瑞光电”)总经理周智明坦言。晶瑞光电一如既往走自己的路，仍坚持专注于高端大功率LED陶瓷封装，近期顺势而为推出了HP、彩光、红外和COB四大系列新产品，涉及安防、智能家居和汽车照明等多个应用领域。实际上，2013年成立的晶瑞光电，是封装领域的“后进者”， 不过，面对竞争如“刀山火海”般的市场，从技术到市场销售，晶瑞光电有自己独有的思维方式和营销策略。
“任性”竞技 全面发力LED照明领域
“上半年虽然LED大环境不容乐观，但我们通过产品的持续创新，及在性能上的良好表现，所以市场销售状况还不错。”对于晶瑞光电上半年的表现，周智明如是说。
晶瑞光电一直专注大功率LED封装，选择了难度较大的陶瓷共晶封装技术路线。陶瓷共晶封装技术在行业内关注度甚高，除国际大厂外，国内实际量产的企业不多。其工艺复杂，技术要求高且难点多，属于高端封装技术。晶瑞光电高效率的陶瓷共晶、静电喷涂和特殊光学透镜等技术，解决了优越的热电传导、荧光粉涂覆和二次配光等难点，实现了大功率LED芯片的高光效封装。
同时，晶瑞光电采用硅衬底垂直结构、倒装、红外和超高亮蓝宝石等LED芯片，结合自身独特的封装技术，开发出了垂直白光、倒装白光、COB、高压、HP、紫外、红外、彩光和模组等系列LED封装产品。产品已广泛应用于移动照明、室内外照明、汽车照明、手机闪光灯、舞台灯、工业固化和安防等多个领域。仅仅两年多时间，晶瑞光电已发展成为了国内较大的大功率LED陶瓷封装灯珠供应商。
对于不同产品，周智明表示，垂直芯片在方向光应用领域优势明显，比如：高端手电、汽车大灯、PAR灯、投光灯等，而倒装芯片具有大电流驱动、高光效等特性，在中高档照明方面有很大的优势，而且价格正在接近传统的正装芯片封装，性价比比较明显。晶瑞光电五个系列产品（硅衬底、倒装、紫光、闪光灯和高压）已经取得了不错的成绩。
“就晶瑞光电来说， 2013年上半年就已经实现了无金线（倒装）封装的量产，全系列产品采用的是晶能光电的倒装芯片。随着成本的逐渐降低，工艺控制更加成熟，市场的接受度也慢慢形成，无金线（倒装）封装的产品去年底开始火爆了。目前晶瑞光电的产销量在15kk/月以上，整体产销量保持比较靠前。”周智明说。
从LED芯片向下延伸的技术来看，前两年比较冷门的CSP（Chip Scale Package）技术，在今年似乎“火”了起来，封装厂受到极度“惊吓”，一度不知如何是好。本来就是“夹缝中求生存”，CSP的盛行，便是让封装厂的生存“夹缝”消失，封装厂普遍“前途堪忧”。周智明笑谈，众多的封装厂目前也无需太紧张，因为CSP离终端用户（应用厂家）还有不短的距离。真正CSP的规模化量产，需要更多应用厂家成熟的技术和工艺等支撑才会“发扬光大”。除此之外，接受度也需要时间去磨合，更有许多悬而未决的配套、工艺问题急需解决。比如：CSP贴在铝基板上应该用什么设备？采用共晶工艺还是传统工艺？怎么解决荧光粉的污染或脱落问题？怎么解决不同材质粘合膨胀系数的问题？粗暴加工芯片是否会漏电？成品有没有品质隐患？……因此，CSP要让应用厂家接受，仍需晓以时日。周智明预估，还需要两至三年的时间去完善相关的原物料、设备和工艺等。倒是“假CSP”（带支架的CSP产品），类似现有SMD，就不用考虑太多的相关联动因素，下半年可能会逐渐火起来。“但无论是‘真’CSP还是‘假’CSP都离不开行业内各位精英们的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、设备和相关工艺等上下打通顺畅，才能真正‘让梦想照进现实’，若是仅靠一两家企业去推动，那是绝对做不好的！”周智明说。
在产品全面发力LED照明市场的同时，晶瑞光电的销售战略是向国际大厂看齐。据了解，晶瑞光电的产品一直本着互惠互利的原则，通过各种渠道把灯珠和模组出口到世界各地。未来晶瑞光电将加大出口的份额。对于出口海外可能存在的相关LED芯片上的专利风险，周智明则表示不担心，晶瑞光电的出口产品，采用的是具有自主知识产权的晶能光电硅衬底LED芯片，可自由出口到世界各地。
细分市场“边走边看”
除了较为通用的白光LED市场，红外、紫外等细分市场也备受关注，悄然兴起。在晶瑞光电近期推出的红外、紫外和汽车照明HP等系列新品中，也可以看出其对细分市场的用心。
周智明告诉记者，晶瑞光电进入汽车照明、紫外LED、红外等市场，是结合公司技术特点，从公司整体战略发展角度做出的决定。
周智明表示，智能家居、安防等是未来LED行业发展的细分市场，也是红外、高端照明产品爆发性“蓝海”市场，晶瑞光电正在提早布局。目前，智能家居接受和使用人群极少，设计、生产、安装等价格昂贵，属于高端消费，仅有少数人群或高端住宅和别墅区在部分采用。而安防产品，国内外“天网”的盛行，推动了行业的发展，产品相对比较成熟，国内是几家大型企业在领衔主导生产。未来，随着使用的逐渐普及，技术、工艺的不断提升，产品的成本肯定会下降，发展前景非常乐观。不过，该应用领域上下游的技术门槛和工艺要求都比较高，LED部分70%以上份额由国外企业占据。对晶瑞光电而言，这是个绝好机会，未来两年的目标是争取做到国内前三。
UV LED这一细分市场近来的受关注程度也很高。周智明表示，晶瑞光电一直关注UV LED的发展，专门成立了技术团队在研发相关产品。在开发更好的UV LED产品的同时，也努力提供更多方案，协助下游的成品企业开发性价比更好的UV LED产品。
对于汽车照明，周智明表示，“门槛超高，不是想进就轻轻松松可以进的，产品一旦出问题，可能连老底都赔上了。”汽车照明领域是晶瑞光电最关注的项目，晶瑞光电为此研发对应的产品比较多，比如其近期推出的HP产品系列，采用的是晶片级荧光粉涂覆工艺和最新的硅衬底LED晶片技术。产品小尺寸却可以大功率驱动，更适合汽车照明、高端指向性照明。据了解，晶瑞光电已与多家汽车照明公司达成了长期战略合作伙伴关系。
下半年抓“机会”
时至年中，对很多LED企业来说，上半年行业的惨淡，大家都有点灰心。周智明认为，下半年的状况会比上半年好，而且机会更多，关键是企业如何修炼“武功”，才能把握更多的机会。
“对于封装企业来说，定位非常关键！定位好，机会自然会很多。定位不好，不仅机会少，关门都有可能。”周智明说。在他看来，未来的封装企业，发展方向只有两种选择，被上游LED芯片厂家整合，或者和下游成品厂家整合。向上游芯片厂靠近，会有原创专利技术的延伸和共享。向下游成品厂靠近，可以参与核心设计，可以共同打开出海口。封装企业处于LED芯片厂家和成品厂家之间的“夹心层”，起着承上启下的作用。却因门槛低，永远扮演着“跑龙套”的角色，虽然貌似很重要，却容易被上下游抛弃。抄袭、拼价格因此成了主旋律，日子过得越来越艰难。
周智明表示，晶瑞光电在工艺、研发部分投入了巨资，引进了大量国内外优秀人才。晶瑞光电要求工程人员既要了解LED芯片，也必须很懂成品的工艺制造，避免成为“夹心层”。目前，晶瑞光电已与晶元光电、晶能光电、中节能晶和照明等知名企业建立了长期战略合作关系，以实现上中下游核心技术的协同联动。
