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苏州能讯承担863计划课题顺利通过科技部中期检查

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-09-15 来源:中国半导体照明网浏览次数:264
   【中国半导体照明网专稿】2015年9月14日,由苏州能讯高能半导体有限公司承担,北京大学、中国科学院半导体所、中山大学、杭州士兰微电子有限公司以及盈威力(上海)新能源科技有限公司参加的“十二五”863计划“大尺寸硅衬底氮化镓基电力电子材料生长技术研究”课题顺利通过科技部第三代半导体材料项目管理办公室组织的中期检查。


科技部第三代半导体材料项目管理办公室组织的中期检查现场会
  该课题紧跟国际产业发展方向,在大尺寸(6英寸及以上)Si衬底上制备出平整、无龟裂的高质量GaN基高压外延材料,外延片翘曲小于50um,均匀性好于1%,垂直击穿电压超过800V。此外课题组开发了CMOS兼容工艺,研制成功600V/10A的二极管和三极管等高压开关器件;通过探索影响器件性能和可靠性的关键物理机制,对所制作的器件进行应用验证和产品开发,实现了转换效率>97%的DC-DC升压变换器。

科技部第三代半导体材料项目管理办公室组织的中期检查现场
 
  苏州能讯作为课题承担单位,在课题执行以来,组织课题参加单位多次开展课题组内部研讨,学习国家科技经费管理要求和最新文件,获得了专家的好评,为课题的顺利实施奠定了良好的基础。
 
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