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863计划“6英寸SiC衬底制备及同质外延技术研究”课题顺利通过科技部中期现场检查

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-09-16 浏览次数:215
   【中国半导体照明网专稿】2015年9月14日,由山东天岳先进材料科技有限公司牵头,中国电子科技集团公司第五十五研究所、山东大学、西安交通大学、株洲南车时代电气股份有限公司共同承担的863计划“6英寸SiC衬底制备及同质外延技术研究”课题顺利通过科技部第三代半导体材料项目管理办公室组织的中期检查。
  课题在6英寸SiC单晶生长炉的设计与制造、6英寸SiC单晶生长和衬底加工、SiC单晶缺陷分析与控制、SiC快速外延、肖特基二极管研制、SiC混合功率模块设计等方面取得了一系列进展:完成了6英寸SiC单晶生长炉设计与制造,并成功生长出n型4H-SiC单晶,加工出6英寸SiC抛光片;4英寸n型SiC微管密度0.3个/cm2,螺位错密度420个/cm2,XRD摇摆曲线(004)和(102)半峰宽分别为25.7弧秒和22.5弧秒;SiC衬底上同质外延材料掺杂浓度不均匀性2.1%,厚度不均匀性1.04%,表面粗糙度0.237 nm;肖特基二极管阻断电压高于1200V,反向漏电流0.7 μA,1.7V正向电压导通电流大于15A,部分关键指标已提前完成课题任务,为整个课题顺利验收奠定基础。
 

6英寸SiC单晶
  1200V/15A SiC SBD
 
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