目前高功率的LED灯具模组，多使用传统封装技术，因为需要金属化处理，接合的合金，价格昂贵且厚度最薄仍大于1.5公分，热阻系数高。
曹龙泉透过特殊焊料，直接将LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED灯具模组，减少封装步骤、层次与厚度，还具有高散热效果，让LED厚度可低于0.1公分，像纸一样薄，而且将成本压低了20倍。
曹龙泉的“薄型化、高功率LED灯具”发明在“2015年（第11届）台北国际发明暨技术交易展”中夺得金牌。屏科大另外还有“多功拆组式婴儿床”、“IC芯片铜凸块表面化锡镀层处理与化锡基板先进封装技术”获得金牌。
