周学军直言，目前LED供需市场仍是供过于求，因此，明年仍有跌价可能，随着LED价格已经是论斤在卖，将可望促使更多应用领域在成本考量下转用LED产品，另外，CSP（晶片尺寸封装）采用覆晶技术有效降低成本，CSP除了苹果手机用于照明闪光外，今年也用在电视背光应用。
周学军表示，覆晶技术应用领域增加至大电视与4K高阶机种，有望复制之前LED产品应用端走向中高率的产值发展模式，随着电视采用覆晶LED增加有效降低厂商制造成本进而弥补照明端，CSP明年用于高阶背光量势必增长，则市场产值可望复制之前产品转至中功率的历史，则明年价格随持续下跌但产值仍可望增长。
LED厂仍须面临产业寒冬，周学军指出，因为价格快速下滑，今年美国市场可用5美元买到2颗LED灯，去年单颗价格约7-10美元，2008年则是每颗30元，目前LED论斤在卖虽然持续痛苦，但成本骤降之后还有许多应用领域可以开发，预料LED未来取代传统灯的速度将加快3年达顶峰。
另外，照明互连趋势将促使LED光引擎成为未来趋势，未来光引擎可以有很多的附加价值跟动作，成为智慧照明重要的单元，因应道照明器具的变化帮助我们进入到IoT（物联网）的世界，预料LED将走向模组化与微型化。
