目前，LED亮度每10年亮度上升20倍，成本下降10倍。而降低晶格缺陷是提升LED亮度的唯一途径，降低晶格缺陷以提升电光转换的内量子效率，优化光学结构，降低全反射效应；提升荧光粉激发效率。而LED实现高色域的途径有两种，一是窄半波宽的RG粉搭配，实现NTSC>90%。二是QDs量子点，实现NTSC>100%。
晶科电子CSP技术成熟
晶科电子利用白光芯片技术：晶圆级制程，无金线封装工艺，涂覆好荧光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到的线路基板上，逐步推出满足多层次市场需求的CSP产品。这些产品因使用了晶科专利白光芯片技术，具有如下三大技术亮点：
晶科电子CSP产品主要有直下式和侧入式两类产品及配套方案。其中，侧发光背光封装器件有4014、7020，直下式背光器件有3030、2835。而3030 ，可优化芯片以及改善散热通道，脉冲电流由400mA提升至600mA。7020，优化芯片以及改善散热通道，脉冲电流由120mA提升至160mA。4014，优化芯片以及支架材料，脉冲电流由120mA提升至150mA。
晶科电子背光应用方案量产
CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的特点，应用于直下式背光领域通过减灯条、灯珠用量以获得成本优势，晶科电子利用CSP配合自主开发的大角度透镜，在直下式背光具有成熟的解决方案，如32寸OD30方案仅需2根Bar共10颗灯珠，而2835/3030方案则需3根Bar，18颗以上灯珠。、目前，晶科电子主营大尺寸背光，产品已在多年前进入量产阶段并已经成功进入TCL、创维、海信、长虹等主流电视机厂家的供应链。
晶科电子在CSP背光领域已成为国内首家自主开发成功的企业，并将成为行业的标杆，推动产业链快速发展。更多晶科资讯，欢迎登陆www.apt-hk.com 或扫描下方二维码关注晶科微信。
