陈建伟介绍，LED封装粘结垂直倒装芯片时，传统工艺是用导电硅胶、银胶或金锡合金共晶的焊接方式将芯片固定在电路板上，这样的工艺不但粘接材料成本高，而且对使用的设备要求也高。然而，一直以来没人来改变这一工艺，因为在固有的概念中，电路板金属之间的粘接只能用导电材料。而实际上，换种思路，如果将电子电路板金属电极焊盘表面优化为粗糙表面，该粗糙表面形成的粗糙面或点，与具有相对较小平均粗糙度的LED倒装芯片金属电极接触就已经实现导电，接下来做的就是将两个金属间空隙用粘接剂充填，绝缘胶是最好的充填剂。
陈建伟按着这一技术路线，在粘接剂性能上改进，在粘接技术上创新，实现了用绝缘胶粘接LED芯片的首创并申请了专利。用此法，粘接成本是原来的十分之一，所需设备简单。而且粘接后间距小，LED体积缩小，透明度提高，使LED发光率更高更亮。专家表示，此技术推广可为LED行业带来巨大的效益。
