中关村科技园区顺义园与北京城市学院成立协同创新研发中心签约暨揭牌仪式举行

2016年1月22日，中关村科技园区顺义园与北京城市学院成立协同创新研发中心签约暨揭牌仪式在北京城市学院举行。顺义区委常委、副区长朱家亮，顺义区政协副主席、科委主任金泰希，中关村科技园区顺义园管理委员会副主任张友生，北京城市学院党委书记、校长刘林，北京城市学院党委副书记、常务副校长田培源，北京城市学院校长助理刘承水，北京国联万众半导体科技有限公司副总裁于坤山，北京国联万众半导体科技有限公司副总裁吴传炎等嘉宾出席签约揭牌仪式。

 
中关村科技园区顺义园管理委员会副主任张友生与北京城市学院校长助理刘承水作为代表签署战略合作框架协议

 
顺义区委常委、副区长朱家亮与北京城市学院党委书记、校长刘林共同为协同创新研发中心揭牌

据了解，北京顺义2015年正式发布了“创业摇篮”计划，明确每年设立专项扶持资金，用于对创业人才、基地、服务机构和创业环境建设的支持。此次协同创新平台，是发挥顺义园区与北京城市学院各自优势，探索政府与高校合作，共建创新创业平台的新模式。据介绍，该中心先期将重点培育第三代半导体材料及应用联合创新基地等重大战略项目，也为园区未来发展3D打印等战略性新兴产业提供新动能。

第三代半导体是是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、智能制造、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子、工业电机等领域有广阔的应用前景和新兴产业带动性。目前第三代半导体产业正处于大规模市场化、产业化前期，充分利用好各方有效资源是当务之急。

作为北京全国科技创新中心建设、京津冀协同创新合作的一项重要工作，2015年，北京市科委、顺义区政府以及国家半导体照明工程研发及产业联盟共同签署了《北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设战略合作协议》，由首都科技集团、北京顺义科创集团、金沙江创业投资管理有限公司、北京半导体照明科技促进中心以及企业以“PPP”模式共同出资建立了北京国联万众半导体科技有限公司，并组建了第三代半导体产业技术创新战略联盟和第三代半导体联合创新创业孵化中心。

其中，北京国联万众半导体科技有限公司副总裁于坤山在签约揭牌仪式上表示，国联万众将重点围绕第三代半导体产业的科技服务平台建设，以开放、跨界的公共研发平台以及中试平台为技术支撑，从产业战略、技术战略的角度形成全链条部署、一体化实施，在全球范围内整合资源，通过投资孵化、线上线下等模式，结合技术指导、创业辅导、科研条件、创业资金等多要素服务，逐步形成了由技术转移、项目培育、企业孵化、企业加速、产业推进、产业转移等六大服务组成的创新创业服务体系，推动我国第三代半导体产业发展。

此外，第三代半导体联合创新创业孵化中心落户城市学院，将在协同创新研发中心的支持和协助下，形成新的创新创业模式，促进创新领域研发平台的建立和技术支撑能力的建设，加快承接大学和科研机构技术成果转化的速度，成为全国体制机制创新试点，在解决研发到产业最后一公里、围绕产业链条协同发展等方面将进行创新机制尝试，吸引、筛选、加速培育具有技术和市场创新能力的团队和企业，形成围绕产业链的全链条产业集群，为顺义基地提供有成长潜力的企业，并有效支撑顺义区实现从“制造业大区”向“科技创新强区”转型。