常州半导体照明应用技术研究院最新研发设备--LED及半导体器件结温和分层热阻测试仪介绍
一、设备概述
该结温测试仪应用创新理论研究的最新专利测试方法对LED及半导体器件进行结温测试，以实现高精度的结温测量。同时还可以根据用户需求的不同，订制光、机、电及可靠性联合测试系统。该产品可以广泛用于LED及半导体器件结温检测、老化测试、失效分析等多个领域。 应用LED及半导体器件结温和分层热阻测试仪能够对结温的温升和温降进行高精度，测量过程快速、精确、非破坏性， 迅速计算封装、器件和散热器的热阻。
二、适用范围
单颗LED； 多颗LED模组及灯具；单颗二极管、三极管、MOS管等半导体元件；多颗半导体元件；结温测试；结点到基板、散热器、环境的热值测试；封装、器件和散热器的热阻。
三、设备详情
1. 设备照片
2. 结温测试界面
3. 热结构分析测试界面
四、设备特点
l 精度高， Tj测试误差±1℃，媲美国际先进水平；
l 热结构分析功能齐全，满足JESD51标准要求；
l 检测方法方便，功能多样性超越国外水平，增加LED整灯检测；
l 价格远低于国外同类设备价格，性价比高。
l 定标电流输出范围0-±100mA DC；
l 定标电流高步进分辨率1μA；
l 定标电流高准确度±(0.015%设置值+1μA)；
l 定标电流钳位电压0V-±105V DC，设置分辨率 0.1V；
l 结温测量分辨率0.1℃；
l 时间分辨率20μS。
五、设备功能汇总
l LED灯丝灯-导热气体介质分析；
l 进行导热胶选择；
l 灯具、模组散热结构设计；
l LED芯片封装工艺改进；
l 产线批量检测-LED光源板焊接、装配质量控制；
l LED环境温度与工作电流的边界确定-效用最大化；
l LED结温Tj与光、电参数的完美结合-参数精确表达；
l LED结温Tj与环境应力试验的结合-可靠性分析；
l LED产品分层热阻材料分析-热阻分层概念的应用；
l 半导体产品热学分析。
六、设备应用
1. 应用一：LED灯丝灯-导热气体介质分析
2. 应用二：导热胶选择
导热材料、供电电流、环境温度，对热阻参数无影响（热结构不变）；
不同导热胶材料导致热阻不同（Tj）不同。
3. 应用三：散热结构设计
4. 应用四：LED芯片封装工艺
5. 应用五：产线批量检测：LED光源板焊接质量控制
6. 应用六：LED环境温度与极限工作电流的边界确定
7. 应用七：LED结温Tj与光电参数的完美结合
8. 应用八：LED结温Tj与环境应力试验的结合
9. 应用九：LED产品分层热阻材料分析
10. 应用十：半导体产品热学分析
七、联系方式
联系人：吝凯
联系电话：0519-81983998
手机：18018229672
邮箱：klin@sklssl.org
联系地址：常州市武进区科教城创研港1#楼B座7楼（213161）
