丰田合成株式会社创造出 200 lm/W的封装

　 【中国半导体照明网译】日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--TG White 30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶灯都可以使用新的LED封装。该封装规格为3.0 mm×3.0 mm ×0.65 mm（3030封装）。

 

 

　　丰田合成株式会社的TG White 30 H LED封装

 

　　据报道该封装可以帮助减少照明的整体能耗。表面贴装的LED元件与蓝光LED模具相结合。

 

　　丰田合成表示，通过改进模具和封装材料，新封装相比之前的LED封装更加高效。该封装将低热阻和高效率相结合。该公司表示，热固性塑料具有更优的阻气性，以提高其可靠性。