新款 Duris 的中心位置搭载有四颗 2 mm² 的 UX:3 芯片，即已广泛用于知名 Oslon LED 产品家族的一款芯片。欧司朗在封装中优选了这种支架，与尺寸类似的陶瓷封装相比，这种封装兼备优异的热属性和LED-PCB可靠性。LED-PCB可靠性描述了 LED 封装与板之间的热相互作用。尺寸较大的陶瓷封装焊接在铝板上时，温度波动可能会导致焊接处产生机械应力；与之相比，引线框架封装的热行为和LED-PCB可靠性方面均可得到优化。
Duris P 10 封装紧凑，尺寸为 7.0 mm x 7.0 mm。这大大简化了灯具设计，缩小了印刷线路板和灯具外壳所需的空间，意味着需要的材料也相应更少。高流明值有助于减少所需二次光学元件的数量。再加上灯具制造过程中的处理也更快速、更简单，系统成本可大幅降低 50% 之多。与尺寸类似的陶瓷封装型 LED 相比，Duris P 10 的散热性能借由引线框架得到优化，客户将受益良多。如果使用相同的冷却系统，引线框架的铜芯可确保灯具在选定应用中实现最佳的散热性能和更高效的运行，或在达到相同灯具光效的同时节省冷却系统成本。欧司朗光电半导体的系统专家 Ralph Bertram 博士解释道：“得益于我们的汽车专业技术，我们才能实现这些产品优势。开发各种车头灯 LED 时，我们在封装技术和高电流芯片方面获得了丰富经验。另外，我们还充分利用了自身在 LED 批量生产方面的经验来开发新款 Duris P 10，打造出一款极其强大且极具成本效益的普通照明用产品。”
新款 LED 采用的所有材料均具有非常高的可靠性，是室外应用或腐蚀环境应用的理想光源。Duris P 10 的主要应用领域为街道照明、隧道照明以及工业建筑中的高天棚和低天棚 LED 照明系统。新款 Duris P 10 现已上市，同步推出的还有其姊妹产品 Duris P 8，其封装尺寸更小，光通量则为 290 lm。Duris P 9 也将在一年之内发布，其光通量为 450 lm，在此系列产品中定位为中档。
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