同时，随着国内辅料企业技术的不断提高，国产替换加速。现在，国产LED封装硅胶市场份额超过54%。在荧光粉方面，有研稀土、希尔德、新力光源等本土企业市场份额也正在大幅提升。
然而，在胶水、荧光粉等领域基本形成了国外高端品牌价格昂贵，国内中低端产品性价比高的市场局面。目前，封装辅料陷入高端市场有进口品牌竞争，中低端市场又有同行低价抢单，走出去又缺乏足够的专利保护的困局，生产发展空间需要不断拓宽。
价格滑坡，辅料厂生存艰难
受下游应用端价格战影响，封装器件价格直线下滑。目前，国内主流的LED封装器件2835，已从2015年上半年的5—8分钱一颗，降至现在的3—5分钱一颗。封装器件的利润空间不断缩减，导致封装企业长期陷入“增量不增利”的泥沼。
基于此，2015年荧光粉及胶水的市场情况相对低迷，量起价跌现象凸显。据调研显示，2015年荧光粉销售量较2014年销售规模出现下滑，产值约6.95亿元，同比减少12.63%。封装硅胶也是如此，2015年中国LED封装硅胶市场销量达1500吨，同比增长21.4%，产值约11.2亿元，同比下降3.4%。
近两年，荧光粉的价格进入下行通道，售价年均降幅超过50%，特别是黄粉，部分企业价格下降幅度甚至高达80%，“增量容易增收难”的局面仍未改变。其中，荧光粉部分价格下降得更加离谱，黄粉部分2014年价格为0.75元/克，2015年降至0.5元/克；红粉价格由2014年的43元/克降至2015年的25元/克；绿粉价格由2014年的8元/克降至2015年的4.5元/克。
荧光粉价格下滑不断压缩其利润空间。据相关调查显示，2012年中国LED荧光粉企业毛利率普遍维持在40%以上，但2013年特别是2014年上半年，许多企业毛利率已低至30%左右，更有部分企业毛利低至20%，到如今企业毛利率进一步减少。
为降成本，越来越多的LED封装企业选择采用国产胶水。国外品牌在技术含量相对较低的低折胶水市场受到巨大冲击，而在技术含量较高的高折胶水受到的影响则要小一些。由于低折胶水技术门槛不高，国内企业卯足了马力拼价格。
据相关数据显示，国产LED低折硅胶2014年的平均价格为200—400元/千克、高折LED硅胶价格为1000元/千克，到了2015年平均单价分别降至100—150元/千克和600—800元/千克。
随着LED行业发展进入深水区，封装企业格局变化不定，也在很大程度上影响了辅料厂商对市场的判断。加上封装新技术层出不穷，让辅料厂商更显得无所适从。与此同时，LED行业缺乏规范，市场鱼龙混杂的局面短时间难以改变，特别是在低端市场方面价格更低得让人瞠目结舌。
即便国产封装辅料性价比极高，但封装大厂也更愿意采购价格更高的进口辅料产品。显然国产辅料厂作为后进者在高端领域还是没有得到封装大厂的信任。在上有进口竞争下有同行低价抢单的背景下，国内封装辅料企业生存将日渐艰难。
押款风险大，专利成“拦路虎”
无论是胶水还是荧光粉，都属于“后来想居上”的LED辅料行业。胶水大多还停留在取代道康宁、信越等国际品牌阶段，荧光粉起步也相对国外较晚。
有业内人士透露，对于高阶领域的封装器件，封装大厂更愿意采购国际品牌的辅料产品，因为企业在做出口产品时，要考虑到专利问题，这也导致客户指定要用国外辅料的现象。作为后进者的国产辅料厂，市场空间相对而言比较狭小，不得不更多地集中在中低阶领域竞争，选择和中小型封装企业合作，从而增加了回款风险。
业内人士称，一般而言，大厂在收款方面的合作都比较好，但是小厂就比较麻烦。因为，现在很多封装小厂，是靠压供应商的钱生存的。一旦辅料厂未能如约收到款项，最后就可能不了了之。
就目前而言，LED荧光粉行业回款周期有三种：一是大企业及部分中型企业，付款方式是月结30天；二是中型企业及部分小型企业，付款方式是月结60或90天；三是小型企业，拿货较少，款项较低，付款方式为即时付款。
选择中小企业最大风险就是押款，这加大了辅料厂出局的风险。显然，大封装企业才是辅料厂争相争抢的优质客户。而随着封装行业整合并购加速，市场进一步向龙头企业集中，辅料行业淘汰了一批没有技术含量的小公司，留下几家有实力的大公司，将出现强者恒强的局面。如LED硅胶厂商前几年还有40—50家，而到现在市场上可以见到的已不足10家。
同时，专利风险导致国内辅料企业议价能力较弱。纵观国内所有荧光粉企业，除了完全掌握技术专利的中外合资企业三菱化学，其他企业对封装企业议价能力均较弱，特别是国产不知名的荧光粉企业。三菱化学以及有三菱化学技术支持的中村宇极，目前在红粉和部分绿粉领域均有较强的议价能力，产品价格较国产粉价格高出2倍有余。
此外，专利还成为国内辅料企业扩展海外市场的“拦路虎”。跨国企业在价格和品质都没有绝对优势的情况下，专利成了其制胜法宝。对在专利上存在短板的国内企业，应该摒弃以价格取胜的想法，从更高的角度熟悉并运用好专利，尽可能多申请专利，构建自己的知识产权体系，变被动为主动。
技术创新突围
品质和成本始终是所有制造型企业关心的话题，而技术创新是促成品质提升和价格下降的主要因素。如今，消费者对LED照明诉求从“高光效”转向“高品质”，这对封装提出了更多的要求，性能优异、光效更高、成本更低、显指更高，也不断考验荧光粉和胶水企业的研发创新能力。
通过荧光粉技术创新，提高LED封装器件光效、改善光色品质、降低封装成本是LED荧光粉技术发展经久不衰的主题。此前白光LED的主流方案是在蓝光GaN基LED芯片上涂敷传统的黄色荧光粉，该方案的发射光谱主要为黄绿光，由于红光成分较少，导致最终封装的白光LED显色指数较低。
为提高LED照明产品显色指数，获得光谱成分均衡的全色LED荧光粉成为企业追求的更高目标，科恒股份、有研稀土、希尔德等企业均将全光谱荧光粉研发作为其技术升级的产品。有研稀土发光事业部主任刘荣辉表示：“我们将根据半导体照明技术发展趋势，在全光谱照明、超大功率照明、广色域显示用荧光粉领域发力，不断推出新产品。”
封装辅料企业的发展必须紧跟封装技术创新的脚步，才能取得长足发展。北京康美特总经理葛世立表示，康美特自主研发获得高端高折光有机硅封装胶产品，率先突破国外巨头在高端高折光有机硅封装胶领域的技术垄断，成为与进口品牌媲美的国产品牌。
同时，UV LED、农业照明等高毛利细分市场快速发展，给国内胶水厂带来新的发展方向，提供新的利润增长点。
为了应对行业竞争，康美特推出了高抗硫化产品和改性硅树脂，以及紫外封装硅胶、CSP封装硅胶等新产品。同时，联浪新材料CEO李本杰透露，近期公司与欧司朗正在合作开发耐紫外、耐气体腐蚀的高折封装产品。
毋庸置疑，技术创新始终是LED辅料企业提高产品性能和竞争力的有效武器。接下来，LED封装并购整合及淘汰将进一步加速，辅料企业只有顺势而为，不断累积技术实力，才可能立于不败之地。
