近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。CSP颠覆了传统的封装形式，从过去的三无(无封装、无金线、无支架)概念到如今的芯片级封装，CSP封装在细分市场显示出强大的优势，但能否成为LED封装行业的未来发展主流，则仍有待时间去验证。
为何CSP芯片级封装被称为颠覆封装行业的风向标?其魅力究竟在哪里?下面小编将带你一起去了解CSP封装背后的奥秘。
CSP封装技术的产生
传统封装形式过渡到CSPLED封装，是一种LED封装结构的升级与优化，以解决传统LED封装在节省成本前提下面临的收光角度、可靠度、亮度、机构强度的问题。和CSP封装同样受追捧的是覆晶封装，但是这两种技术并不是并列的封装技术，而是交叉和融合的。覆晶代表了芯片电极的安装方式，CSP代表了封装体相对于芯片的大小。目前覆晶技术在中大功率有一席之地，CSP也主要靠覆晶技术，覆晶CSP未来在大功率市场会有一定优势和规模。
国内那些企业看好CSP封装技术?
自2015年CSP封装开始推出之后，CSP封装就如同雨后春笋一般迅速蔓延开来，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装在封装行业大佬的拥护下，CSP闪现出光彩夺目的一面。
晶科电子推出的APTCSP技术，采用成熟的倒装芯片及封装技术平台，能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象，并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术，能够保证光色的一致性，根据不同的光学设计需要，可提供多元化的CSP产品。晶科电子总裁肖国伟表示:“整个2015年，CSP在BLU背光源市场开始崭露头角，与其配套的透镜资源趋近成熟，CSP有望成为直下式背光源的完美解决方案。CSP LED产品应用在传统背光与照明市场上，虽然会遇到与原来产品价格竞争，但是在特殊照明与车用照明市场，客户拥有更高的设计弹性。同时他也大胆预测，CSP在2016年批量应用于通用照明市场将不再是奢望。”
“目前CSP在TFT背光应用上已经是一种趋势。CSP封装产品不是为了要取代掉现有LED封装的存在，而是让业界有机会走向不同风貌的产业分流趋势。当采用CSP封装时，BOM成本中芯片占了8成以上，在性价比为先的当下，CSP未来的价格优势尤为明显，将成为上游企业为下游客户提供更有竞争力光源的技术方向。”新世纪光电总经理陈政权表示。
“应用端仍存在贴片、失效、光衰、光色、配光、通用性差等很多问题，国星光电将继续密切关注CSP的发展，通过加大研发力度和合理的发展布局，谋求技术的新突破，有人认为，CSP会革封装厂的命，我认为不会，这样说会革封装厂命的人，没准到最后会被市场捅死了。”，国星光电研发中心主任李程表示。
一直看好CSP发展的立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。同时三星唐国庆也表示，CSP将是三星2015年重点发展产品。
由此可见，CSP封装在技术上具有先进性，可以广泛应用于通用照明领域，能被众多企业追捧也不足为奇，CSP封装本身是一场技术的革新，能用长远的眼光去看待CSP封装，实为明智之举，相信未来CSP技术会是LED行业一道亮丽的风景线。
LED封装行业争论战
关于CSP对行业产生的影响，亮锐商贸(lumileds)亚洲区销售总监周学军直言不讳：“CSP当然有戏，但是对未来产业链会有很大的颠覆，可能也是破坏，因此从上游来说，它的价值未来被市场认可以后，封装企业将担任什么角色，就显得非常突出。”晶科电子董事长肖国伟则表示：“CSP将会对现有的封装市场造成很明显的蚕食和冲击。”
一方是封装界的大佬，维护的是整个封装业的声誉和整体利益;一方是芯片界的翘楚，扛起的是“技术进步”的大旗，欲在产业界掀起新一轮的革命。可以说这两家企业正是当前封装技术的代表企业的缩影，立场不同，价值判断和选择自然各异，是情理之中。按理说，这两家企业所努力和行动的方向也会有所不同，比如一个力推，另一个抗拒。事实上，CSP封装也并非要取代LED封装厂，而是要与LED封装厂、终端应用厂商有更深入的合作，大家各自分流分工，透过CSP这样的产品结构，找出适当的利基型市场，发挥这方面的最大综效。
这就意味着，与CSP发展密切相关的上中游两大产业企业代表，皆认可CSP将成封装新趋势，这已无须再辩。不过，还有一点值得讨论，CSP是否能取代现有产业链的价值和模式?肖国伟认为，可能性不大，因为市场就如海洋生态，需要各种各样的鱼。说得好有道理，但既然目前CSPLED仍处于初级发展阶段，属于技术与现实之间的较量，那么全心钻研CSP产品的技术人员，或许就最具话语权。
飞利浦、日亚化、科锐等芯片大厂积极布局CSP产品
据悉，目前国外CSP巨头飞利浦、科锐、三星纷纷布局国内，开设办事处，而国内企业以天电、德豪润达、晶科等LED企业陆续推出CSP产品。
LED芯片厂今年大推CSP产品(晶圆级封装)，包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场，可谓CSP元年。
新世纪认为，在传统半导体行业，CSP技术已经行之有年，当前的主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。
新世纪的CSP是在晶圆Wafer上即进行完成支架及荧光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封装过程又称晶圆级封装。
业界人士认为，CSP推出将直接影响LED封装厂，因不须封装打线制程，而是将芯片直接交给模块厂，等于跳过LED封装厂这一关。虽然短期内LED产业还是以打线封装产品为主力，对封装厂的冲击有限，不过未来如果CSP的量持续攀升，对封装厂还是有相当程度的挑战。
日亚化的直接安装芯片(DMC)去年10月已经正式量产，过去这类产品以汽车市场为主，预期日亚化今年将开始应用在背光产品上;晶电去年已经将产品应用到品牌电视中，预期高阶机种今年可望大量导入;至于新世纪则已经打入汽车大灯市场，上半年转完产能，下半年开始出货可望起飞。
结语
新生事物的出现总是会饱受争议，当然CSP也不例外。虽然当前CSP封装存在一些争议，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点，似乎也预示CSP技术将会是LED封装未来发展趋势，这一切只有交给市场来验证才是最合适的。
