晶电预估2016年LED灯丝灯市场规模1.5亿颗未来三年成倍増长
2016年LED灯丝灯火了！它从最初的备受质疑到后来被市场接受，再到2016年的爆发式增长，其市场需求和份额越来越来大。从最近的泰国LEDExpo2016展上，我们可以看到，飞利浦、佛山照明、台系厂商、泰国厂商等纷纷推出一系列LED灯丝灯产品。以飞利浦为例，就有推出2.3瓦，售价220泰铢的E14灯头规格的LED灯丝灯，以及4.9瓦，E27灯头的LED灯丝灯，售价290元泰铢。4月20日，在瑞丰光电新品发布会现场，小编得知，瑞丰光电已经推出了两款LED灯丝灯方案，并且产品远销欧美市场。
UV LED成LED利基市场预计未来市场将达8.2亿美元
根据Yole数据显示，UVLED市场最近七八年来一直保持着非常高速的增长，从2008年的2,000万美元增长至2014年的9,000万美元，复合年均增长率高达28.5%。UV LED对于传统UV的置换存在巨大的市场空间。国内外厂商日亚化、晶元光电、首尔半导体、晶能光电、鸿利光电、瑞丰光电、木林森等表示跟进，纷纷推出新产品。
日亚化2016营运策略：关注汽车照明、UV LED及激光应用
对于LED车用照明市场，国际巨头日亚化，欧司朗，科锐，晶电纷纷表示看好。近年来，随着LED在汽车照明中的应用愈加广泛，国内涉足车用LED的厂商也逐渐增加。除了比亚迪照明以外，鸿利光电，瑞丰光电，星宇股份等企业动作频频。据有关研究机构预测，2015~2020年，车内照明用LED市场产值将上升至6.11亿美元，车外照明用LED市场产值复合成长率为8%。
点评：晶电董事长李秉杰表示，展望今年，他认为景气循环很乱，淡旺季波动不明显，但公司会积极冲刺四元车用LED产品，今年车用占四元营收将从去年的9～10%提升至13～15%。
隆达电子董事长暨执行长苏峰正表示，2016年的LED市场需求仍看俏、渗透率持续拉高，大宗的背光与照明仍是主导产业发展的两大应用。隆达电子会持续与背光客户合作开发高技术涵量的产品，加强客户服务。照明应用则以光机电热的核心技术为本，以产品工业设计提升附加价值。此外，同时积极布局车用LED、UVLED等新应用领域，累积研发能量，来保持产业领先地位。
硅衬底LED风头正劲国产CSP封装模组有望导向市场
在LED上游领域，CSP LED一直被称为芯片的“核武器”，该技术最近几年一直很火，国内中山立体光电CSP贴片设备实现量产就是一大特例。除此之外，三星，亮锐，晶科，德豪，鸿利，首尔等企业正不断研发创新推出新品。三星LED中国区总经理表示，CSP技术在LED封装市场蔚为风潮，一旦CSP工艺完全取得突破，未来CSP将是芯片领域的趋势。
点评：德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟表示，目前CSP LED量产光效如果以3000K，80显指为例，可以做到130Lm/W。相比传统封装形式，CSP LED竞价优势明显，因为省掉了传统封装中的固晶，打线和支架，同时因为是基于倒装芯片的技术，超驱能力优异，在未来规模上来以后，会是一个性价比好的技术路线。
鸿利光电总经理雷利宁表示，CSP在不同的领域都在逐步适用，CSP的优势就是体积更小，面度更薄，热阻更低。基于这些优势，它在后续的通用照明领域、背光照明领域都有不可小视的发展。
