新世纪光电：倒装与CSP预计3-5年内将成LED市场主流

 

　　新世纪受股价连续二天跌停，决定实施库藏股。新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒CSP元年，积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶Flip Chip及CSP预计未来三至五年内将成为LED市场主流。

 

　　新世纪CSP已有各项应用，电视背光应用第1季开始出货中国大陆前三大电视厂。

 

　　手机闪光灯应用第2季将透过台湾地区封装大厂，开始供货大陆前三大品牌手机厂。