道康宁LED照明事业部市场总监Rogier Reinders先生表示：“道康宁拥有广泛的光学有机硅产品组合。作为用于LED封装和组装的高级材料，它们推进了提高效能的多项突破性照明设计创新，有助于LED照明行业的蓬勃成长。随着行业高速增长，新的需求也不断增加。我们将一如既往地致力于主动创新，与全球LED照明客户合作，帮助其解决当今的新兴设计难题，并开发更具效能、可靠性和性价比的LED光源和灯具。”
在展会同期举行的“思索·技术”和“思索·市场”论坛上（4.1号展馆对面A区珠江散步道），Reinders先生将和另外一位专家--道康宁LED照明事业部研发经理中田稔树先生发表演讲。两位专家的演讲内容如下：
Reinders先生的演讲题目是《运用材料科学进行照明创新》，演讲时间为6月9日下午2:45-3:30。他将在演讲中分享实际案例，介绍LED照明制造商如何运用材料科学进行设计、性能和功能上的创新。中田稔树先生的演讲题目是《可靠光学有机硅LED封装胶》，演讲时间为6月11日上午10:40-11:20。他将详细介绍有机硅封装胶在光热稳定性、光输出和机械性能上的优异性能，并介绍可增强这些性能的最新科技进展，这些科技成果可帮助LED照明行业应对日益严苛的性能要求。
道康宁的展台（13.2号展厅，C16号展位）以“照亮创新之路?”为主题，展示其广泛的光学有机硅解决方案，及配合LED照明产业链创新的新材料。除高折射率（RI）光学有机硅封装胶、多功能可注塑有机硅、热管理材料及装配和测试解决方案，道康宁将重点展出当今LED照明产业特别关注的三款产品：
- 道康宁®OE-8110导热固晶胶：用于提高大于0.5瓦的中高功率PLCC LED封装的可靠性；
- 道康宁®OE-7340光学封装胶：具有优良的热稳定性，提高大功率COB光输出的维护；
- 道康宁®EA-3500快速固化胶粘剂：这种快速固化双组份胶黏剂，能加快LED灯具生产和装配速度，提高生产效率和产量，降低总体生产成本。
道康宁LED照明专家将在公司展台恭候您的光临，欢迎与我们探讨光学有机硅技术如何加强产品的设计灵活性、可靠性和易加工性。作为LED照明理念在材料、专业技术和协作创新方面的市场领导者，道康宁为LED照明行业整个价值链提供解决方案，致力于提高所有照明设备在密封、保护、粘附、冷却和定型方面的可靠性和效能。
