首页
资讯
企业
供求
专题
会展
联盟
资讯
企业
供求
专题
会展
热搜:
照明
项目
技术
三安光电
市场
CSA
SSL
飞利浦
唐
苏州
当前位置:
首页
»
资讯
»
产业资讯
»
产业
» 正文
共晶电子——大功率蓝宝石正装芯片共晶封装光源器件 满足最新DLC4.0技术规范要求
发布日期:2016-06-23
来源:深圳市半导体照明产业发展促进会
浏览次数:210
近日,上海共晶电子科技有限公司提供的大功率蓝宝石正装芯片共晶封装光源器件,经第三方NVLAP资质检测机构10000小时的LM-80检测数据报告显示:在105℃和额定电流条件下的报告L70寿命超过50000小时,显示了大功率蓝宝石正装芯片共晶封装光源器件的高可靠性;其优异的性价比是进入国际高端户外及工业照明、高天棚灯照明市场的明智选择;其光效及可靠性完全满足最新DLC4.0中Premium级的技术规范要求。检测报告如下:
【版权声明】
本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
关键词:
共晶电子
大功率
蓝宝石
芯片
封装
下一篇:
晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层
上一篇:
打造南昌璀璨灯光秀 爱克添彩绘就新画卷
[
资讯搜索
] [
加入收藏
] [
告诉好友
] [
打印本文
] [
关闭窗口
]
同类资讯
共
0
条 [查看全部]
相关评论
推荐图文
重磅!CSA正式发布《2
LEDCON 2021前瞻:DAL
LEDCON 2021前瞻:从
2021智能照明控制系统
点击排行
2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛第二日八位嘉宾持续引燃全场
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23日在深圳召开
TCL华星赵军:未来持续攻坚Micro LED商业布局,明年实现印刷OLED的小批量量产
定档!第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会定于9月12-14日召开
重点专项!长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键技术项目启动
京东方/TCL华星/天马三大面板巨头领衔,上海Mini/Micro LED论坛即将召开
世界最大球型建筑首次点亮:表面覆盖 120 万个 LED 光源,视效炸裂
中微公司南昌生产研发基地项目正式建成并投入使用
合肥倡议节约错峰用电 暂停超高能耗展示性城市灯光秀
辰显光电成功点亮国内首款P0.5 TFT基无边框29吋Micro-LED拼接屏
关于我们
|
联系方式
|
使用协议
|
版权隐私
|
诚聘英才
|
广告服务
|
意见反馈
|
网站地图
|
RSS订阅
©2004 CHINA-LED.NET 版权所有
京ICP证110878号
京公网安备 11010802040547号