晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封装企业。
挂牌新三板顺理成章，明年有望进入创新层
4月29日，晶科电子便在新三板挂牌上市，随后于6月16日在全国中小企业股份转让中心举办了挂牌敲钟仪式。作为科技制造实体企业，这是晶科电子开启迈向公众资本市场的重要一步。
“登陆新三板对晶科来讲是顺理成章的，是一个新的起点，一个小台阶，为晶科提供了更好的融资平台来应对市场扩充的需要。”晶科总裁肖国伟表示，“当下行业竞争越发激烈，企业须体现规模效应，所以进入资本市场是企业做大的一个必经阶段。”
晶科总裁肖国伟
据了解，全国股转系统发布的《全国中小企业股份转让系统挂牌公司分层管理办法（试行）》将于6月27日起施行。对此，肖国伟认为这是一个好的方向，就目前来讲，新三板挂牌企业众多，良莠不齐，主要投资人都来自投资机构，均为专业投资人，比较适合晶科，相对来说，专业投资机构来做评估，晶科更有信心。他还补充道，有信心晶科明年能够进入创新层。
业绩呈增长态势，2016年更有信心
在LED产业景气度下行的大环境下，晶科依然交出了靓丽的答卷。根据财报显示，2015年实现营业收入30.95亿元,同比2014年增长43.42%；净利润为 1137万元，同比增长 619.33%。来到2016年，晶科电子第一季度业绩呈喷发式增长 ，相较去年同期增长接近200%。
在电视背光领域，晶科成功开拓了一系列国内外知名一线电视客户，呈现稳定增长。在照明领域，2016年第一季度订单增长非常明显，就目前情况来看，全年订单基本上处于满额状态。
肖国伟表示，晶科业绩稳步增长的核心在于采取与大陆其他企业不一样的战略，坚持寻求技术创新、产品创新，针对中高端市场，做好自己的品牌以及渠道建设，并不是简单的价格战。
“2015年上半年整体市场情况不是太好，而且重大客户在调整产品结构，他们自己的市场开拓还未完全展开；此外，晶科挂牌后的第一轮定增已基本顺利完成，整个产能也在扩充当中。预计第二季度业绩有望实现同比成倍增长，2016年整体营收有望同比增长60%。” 肖国伟如是说。
CSP近期主要应用市场仍在大功率
晶科电子在2016年光亚展上带来了倒装CSP，高光效SMD 和COB产品，更是以新颖的魔方造型作为展位的核心形象。
此次展示的COB系列产品，是基于其成熟的倒装技术，针对不同应用群体的需求，进行相应优化所推出的最新成果；其倒装CSP产品是基于倒装LED开发而来，在大功率的应用上具有比较明显的性价比，散热比较好，基本上可以忽略掉封装的热度，晶科倒装CSP产品主要以无支架为主，体积更小，例如，规格1313,1616，同等芯片尺寸，能够承担更大的电流密度，从客户应用端来讲的话，具有更多的可选择性。
肖国伟表示，倒装CSP近期最主要的应用市场还是在大功率，所以首先用在了电视背光；在照明领域，主要是户外照明、室内的大功率照明光源，CSP具有一定的优势，因此CSP的市场占有份额会上升，但相对于中小功率来说，还是会以SMD封装为主。
专注LED器件与模组，坚持技术、产品创新
“自成立以来，晶科一直坚持技术创新，产品创新的理念，而不是简单地做低端的加工制造、重复劳动，为业绩的稳定增长打下坚实的基础，” 肖国伟表示，“这也是晶科能够在竞争愈发激烈的市场中拿下众多国际化重大客户的高端订单的原因。”
在整体LED行业竞争激烈情况下，不少企业纷纷开拓细分市场甚至于跨界非LED领域。对此，肖伟国表示，晶科也有在做有关LED细分市场的研究与开发，但不会跨界非LED行业，晶科会一直专注于LED产业，专注于LED器件和模组，当LED细分市场具有一定规模，晶科电子会果断切入。
在谈及未来发展时，肖国伟表示，未来两三年，晶科会致力于发展成为LED器件和模组领导性品牌，尤其是针对中高端市场，走国际化道路。同时，在智能化，超越LED应用领域，希望跟客户合作，提供更好的解决方案，在两三年内将规模翻一倍以上。
